TSMC chce zejść poniżej 2 nm

– Biorąc pod uwagę zaangażowanie firmy w Tajwanie, będziemy pracować nad tym, by jedna trzecia naszych mocy produkcyjnych była zlokalizowana na północy, a po jednej trzeciej – w centrum i na południu kraju – powiedział prezes TSMC Mark Liu. W ubiegłym roku TSMC osiągnęło swój cel zrównoważonego rozmieszczenia produkcji na Tajwanie, ale to wkrótce się zmieni, bo firma w tym roku mocno zwiększa produkcję chipów w technologii 5 nm w fabryce w Parku Naukowym Południowego Tajwanu, a w przyszłym roku – będzie rozwijać produkcję układów w 3 nm – cytuje szefa TSMC Taipei Times. Aby ponownie osiągnąć równowagę, TSMC planuje wybudowanie nowego zakładu w Hsinchu, w którym mają powstawać układy scalone w procesie 2 nm. Firma może także przenieść część mocy do fabryki w Taichung. W ubiegłym miesiącu TSMC oświadczyło, że zamierza wybudować centrum badawczo-rozwojowe w Hsinchu, gdzie będą trwały prace nad rozwojem i produkcją chipów w procesach 2 nm oraz bardziej zaawansowanych. Źródło: Taipei Times