LG Innotek wprowadza na rynek samochodowy moduł AP
Południowokoreański LG Innotek rozszerza swoją jednostkę komponentów motoryzacyjnych na rynek półprzewodników samochodowych. Firma wprowadza na rynek moduł procesora samochodowego (AP).
Moduł przypomina jednostkę centralną komputera. W pojeździe integruje i kontroluje systemy elektroniczne, takie jak zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS) i cyfrowy kokpit.
Układ scalony nowego modułu AP ma 6,5 cm szerokości i długości. Zawiera ponad 400 komponentów, w tym zintegrowany zestaw układów scalonych, półprzewodniki pamięci i układy scalone do zarządzania energią. Projekt LG zakłada, że niewielki rozmiar zmniejsza powierzchnię płyty głównej, umożliwiając bardziej elastyczne projektowanie samochodów. Skraca też odległość sygnału między częściami, zwiększając wydajność sterowania.
Według badań przeprowadzonych przez HTF Market Intelligence prognozowana wartość rynku PCB w pojazdach mechanicznych osiągnie 25 mld USD do 2030 r. Szacuje się, że wartość urządzeń półprzewodnikowych przypadających na jeden samochód ma wzrosnąć z około 590 USD w 2023 do 1000 USD w 2029.
Szefostwo LG wie, że ten sektor przemysłu w najbliższych latach będzie się rozwijał. Firma, która jest wykonawcą modułów kamer dla Apple, ogłosiła plany rozpoczęcia masowej produkcji modułów AP w drugiej połowie tego roku.
Wprowadzając ten „nowy segment” do swojej działalności, LG Innotek ma nadzieję, że do 2029 r. osiągnie sprzedaż na poziomie 3,5 mld USD w całej branży elektroniki samochodowej.
„Ten rozwój pozwoli nam przyspieszyć ekspansję naszej działalności w zakresie komponentów półprzewodnikowych. Będziemy nadal wprowadzać produkty, które zapewniają klientom zróżnicowaną wartość i stać się zaufanym partnerem w zakresie innowacji dla globalnych klientów” - powiedział dyrektor generalny LG Innotek Moon Hyuk-soo.