reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel Technologie | 13 lipca 2017

Kolejny du偶y krok Intela w rozwoju SSD

Firma Intel rozwija swoje technologie zwi膮zane z pami臋ci Flash. Przedstawiaj膮 swoje nowoczesne, pionierskie rozwi膮zania zwi膮zane z 64-warstwowymi pami臋ciami 3D NAND Flash, dzi臋ki kt贸rym SSD stan膮 si臋 pojemniejsze, trwalsze i szybsze.
Firma Intel og艂osi艂a, 偶e stworzy艂a i oferuje nowe ko艣ci pami臋ciowe. S膮 to pami臋ci wykorzystuj膮ce nowoczesn膮 technologi臋 3D NAND Flash, 64-warstwow膮 typu TLC (Triple-Level Cell). Jak zapewnia producent, maj膮 to by膰 pierwsze tego typu ko艣ci, dost臋pne na rynku. Co wi臋cej, nowe ko艣ci pami臋ciowe uda艂o si臋 ju偶 skutecznie zaimplementowa膰, tworz膮c pojemne dyski SSD oznaczone symbolem 545. Maj膮 to by膰 urz膮dzenia wysokiej klasy o du偶ej niezawodno艣ci. Dzi臋ki nim stare komputery PC zyskaj膮 nowe 偶ycie i znacznie przy艣piesz膮. Nowe maszyny r贸wnie偶 mog膮 zyska膰. Technologia ta pozwala uzyska膰 wi臋ksz膮 g臋sto艣膰, a tym samym wi臋ksz膮 pojemno艣膰. Nowe pami臋ci 艂膮cz膮 ze sob膮 technologie Intel 3D NAND Flash (wykorzystuj膮c architektur臋 p艂ywaj膮cej bramki), a tak偶e opisywan膮 ju偶 przez nas Intel Optane. To dzi臋ki tej ostatniej, pami臋ci mimo wi臋kszej pojemno艣ci pozostaj膮 wysoce niezawodne, trwa艂e, ale te偶 bardzo szybkie (ma艂e op贸藕nienia).
Wszystkie te technologie, w tym architektura p艂ywaj膮cej bramki (floating gate architecture) pozwala na osi膮ganie nie tylko du偶ych g臋sto艣ci, ale zapewnia 艣wietn膮 skalowalno艣膰 dla przysz艂ych rozwi膮za艅. Intel鈥檕wi uda艂o si臋 zminimalizowa膰 wielko艣膰 pojedynczych kom贸rek i po艂膮czy膰 to z logik膮, umieszczon膮 poni偶ej. W ten spos贸b, jak zapewnia producent, stworzono najwy偶sz膮 g臋sto艣膰 powierzchniow膮, wyprzedzaj膮c tym samym konkurent贸w. W swojej klasie, ko艣ci pami臋ciowe firmy Intel maj膮 by膰 najbardziej pojemnymi. Wysoka g臋sto艣膰 pozwala upchn膮膰 wi臋cej Gb w pojedynczym uk艂adzie, w por贸wnaniu do rozwi膮za艅 konkurencyjnych. Intel zwraca te偶 uwag臋 na sam, wysoce zaawansowany proces produkcyjny, dzi臋ki kt贸remu technologie 3D Flash oraz architektura p艂ywaj膮cej bramki pozwala na tworzenie tak zaawansowanych uk艂ad贸w pami臋ciowych. Dzi臋ki takim procesom udaje si臋 przej艣膰 z technologii 2D na 3D, z MLC na TLC, a teraz tak偶e z pami臋ci 32-warstwowych na 64-warstwowe. Z ka偶d膮 kolejn膮 generacj膮 procesy te staj膮 si臋 doskonalsze i bardziej zaawansowane, co pozwala pchn膮膰 dalej technologie pami臋ciowe. Firma Intel pragnie, by dzi臋ki takim technologiom klienci mogli sprawnie przej艣膰 z pami臋ci 32-warstwowych na 64-warstwowe. Gotowe urz膮dzenia, wykorzystuj膮ce te technologie pojawi膰 si臋 mog膮 w po艂owie 2018 roku, jak podaje producent. Klienci maj膮 zyska膰 wtedy nie tylko pojemniejsze pami臋ci, ale te偶 trwalsze, bardziej niezawodne, szybsze i bardziej energooszcz臋dne.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
February 22 2019 14:26 V12.2.6-2