reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemysł elektroniczny | 31 sierpnia 2012

Certyfikacja Semicon

Warszawski Semicon Sp. z o. o. pomyślnie przeszedł proces certyfikacji w swoim zakładzie.

23.07.2012 Semicon Sp. z o. o. otrzymała certyfikaty następujących systemów zarządzania:   - ISO 9001:2008 - System Zarządzania Jakością;   - ISO14001:2004 – System Zarządzania Środowiskowego;   - AQAP 2110:2009 – System Zarządzania gwarantujący spełnienie wymagań NATO dotyczących zapewnienia jakości w projektowaniu, pracach rozwojowych oraz produkcji. - Otrzymanie certyfikatów jest zarówno zwieńczeniem naszej pracy w obszarze doskonalenia jakości świadczonych dla Państwa usług, jak również zobowiązaniem do ciągłego rozwoju – informuje producent. Semicon Sp. z o.o. jest importerem i autoryzowanym dystrybutorem podzespołów elektronicznych, materiałów i narzędzi do elektroniki, aparatury pomiarowej i akcesoriów pomiarowych, producentem modułów laserowych, generatorów linii laserowej oraz laserowych urządzeń pomiarowych. Świadczy usługi montażu płytek elektronicznych w technologii SMT oraz montażu przewlekanego. Dysponuje nowoczesnymi urządzeniami firmy JUKI, ERSA EKRA, ASYS umożliwiającymi montaż elementów od 0201. Zapewniona jest kontrola zmontowanych płytek przy pomocy urządzeń inspekcji wizualnej AOJ. Układy BGA sprawdzane są przy wykorzystaniu z urządzenia X-Ray. Firma oferuje montaż w technologii bezołowiowej („lead free”), dysponuje urządzeniami do lutowania na fali w osłonie azotu. Świadczy usługi naprawy płyt z układami BGA - technologia reballing. Najnowszą usługą w portfolio Spółki są szablony stalowe SMT wycinane laserowo na urządzeniu produkcji LPKF. Szablony wykonywane są z blach z hartowanej stali nierdzewnej o grubości 100-200µm i o wymiarach do 610 x 610mm lub z elektroformowanego niklu (bardzo duża twardość materiału). Wykonywane są również szablony do układów BGA (do nanoszenia pasty lub nakładania kulek) dla technologii reballingu.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
September 13 2019 14:28 V14.3.11-2