© Aleksander Fediachov / dreamstime
Przemysł elektroniczny |
Wyniki ankiety: największe bolączki PCBA
IPC przebadało 350 inżynierów, pytając jakie są ich największe problemy w procesie produkcji elektronicznej.
Ankietę przeprowadzono podczas zeszłotygodniowej konferencji on-line, organizowanej przez IPC, Soldering and Assembly Defects. Odpowiedzi skupiały się wokół dwóch problemów: jakości lutowania oraz kłopotliwych typów komponentów.
Jeśli chodzi o same komponenty, to oczywiście najwięcej kłopotów sprawiają BGA: na problem z ich montażem wskazało 29% ankietowanych. Niewiele mniej, bo 27%, wskazało na komponenty quad flat no-lead (QFN)/land grid array (LGA).
Wśród problemów bezpośrednio związanych z samym procesem produkcji elektronicznej, 39% respondentów wskazało na trudności z uzyskaniem odpowiedniej jakości połączeń lutowniczych. Dalsze 27% ankietowanych wymieniło powstawanie mostków oraz otwartych lutów.
Najbardziej kłopotliwym etapem procesu produkcji uznano etap lutowania rozpływowego (27%), na drugim miejscu wskazano na proces drukowania pasty (20%).