Przemysł elektroniczny |
Sandy Bridge – E chłodzony cieczą
Taki system chłodzenia przedstawił Intel z okazji konferencji IDF. Jest to pewna odmiana od widoku nowych procesorów. Ma to być wydajny i cichy system dla wymagających.
Mowa o systemie zwanym Thermal Solution RTS2011LC. Firma Intel opracowała go we współpracy z firmą Asetek, specjalnie pod układy Sandy Bridge – E. Co ciekawe, system ten może współpracować jednak nie tylko z LGA 2011, ale także z innymi podstawkami: LGA 1155, LGA 1156 i LGA 1366.
Cena nie jest jeszcze znana, ale wiadomo za to, że nie będzie sprzedawane to razem z procesorami. Po zakupie mamy 3-letnią gwarancję producenta.
Sam system składa się z kilku przewodów doprowadzających, radiatora (120 mm) i odpowiedniego wentylatora. Całość jest stosunkowo cicha, generując dźwięk o natężeniu 35 dB. Może on współpracować z procesorami, których TDP nie przekracza 130 W.
