1,3 mld EUR od UE dla włoskiej fabryki półprzewodników
Komisja Europejska zatwierdziła wsparcie o wartości 1,3 miliarda euro dla Silicon Box. Pieniądze mają zostać przeznaczone na budowę zaawansowanego zakładu pakowania i testowania półprzewodników w Novarze (północne Włochy).
Projekt o wartości 3,2 miliarda euro ma na celu wzmocnienie technologicznej autonomii Europy. I zwiększenie odporności łańcucha dostaw, zgodnie z ustawą European Chips Act.
Zakład wybudowany we Włoszech będzie koncentrował się na zaawansowanych rozwiązaniach dotyczących opakowań, które integrują chipy przy użyciu rozwiązań panelowych zamiast waflowych, wraz z technikami integracji 3D. Zakład będzie obsługiwał kluczowe etapy produkcji, czyli montaż chipów, pakowanie i testowanie. Zakład, który ma działać z pełną wydajnością w 2033 roku, ma przetwarzać około 10 000 paneli tygodniowo.
Silicon Box zobowiązał się do wspierania korzyści dla łańcucha dostaw półprzewodników w UE, rozwijania technologii pakowania nowej generacji oraz zapewniania edukacji i szkolenia pracowników.
Zakład ma osiągnąć pełną wydajność do 2033 r. i odegrać kluczową rolę w zaspokajaniu potrzeb Europy w zakresie półprzewodników i zarządzaniu wyzwaniami związanymi z łańcuchem dostaw.
“Zatwierdzone dziś środki finansowe w wysokości 1,3 mld euro będą miały zadanie wesprzeć pierwszy w swoim rodzaju zakład zaawansowanego pakowania chipów. Dzięki temu kluczowi gracze w sektorach telekomunikacyjnym, motoryzacyjnym i elektroniki użytkowej będą mieli dostęp do wydajnych, niezawodnych i energooszczędnych chipów. Wesprze to naszą cyfrową i ekologiczną transformację oraz pomoże stworzyć nowe miejsca pracy. Jednocześnie zapewniamy, że ewentualne zakłócenia konkurencji są ograniczone” - powiedziała Teresa Ribera, wiceprezes wykonawczy ds. czystej, sprawiedliwej i konkurencyjnej transformacji.
