SK hynix z dofinansowaniem rządu USA na zakład w Indianie

We wtorek 6 sierpnia SK hynix poinformował, że podpisał niewiążące, wstępne porozumienie z Departamentem Handlu Stanów Zjednoczonych. Umowa opiewa na 450 milionów dolarów finansowania i dostępu do pożyczek w wysokości 500 milionów dolarów w ramach ustawy CHIPS and Science Act. Dzięki tym pieniądzom firma zrealizuje w budowę zakładu do pakowania półprzewodników w stanie Indiana.

SK hynix planuje też ubiegać się od Departamentu Skarbu USA o ulgę podatkową w wysokości do 25% kwalifikowanych nakładów inwestycyjnych w ramach programu Investment Tax Credit. Firma oświadczyła, że bardzo docenia wsparcie rządu USA i będzie przestrzegać wymogów pozostałych procedur do czasu sfinalizowania proponowanego dofinansowania.

Podpisanie umowy nastąpiło po kwietniowym ogłoszeniu, że SK hynix planuje zainwestować 3,87 miliarda dolarów w budowę bazy produkcyjnej dla zaawansowanych opakowań w Indianie. Gotowy zakład ma stworzyć około 1000 nowych miejsc pracy. Firma oświadczyła również, że będzie współpracować z lokalnymi instytucjami badawczymi, w tym z Uniwersytetem Purdue, w zakresie badań i rozwoju półprzewodników.

"Głęboko doceniamy wsparcie Departamentu Handlu Stanów Zjednoczonych i cieszymy się, że możemy współpracować przy pełnej realizacji tego transformacyjnego projektu" - "Posuwamy się naprzód z budową bazy produkcyjnej w Indianie, współpracując ze stanem Indiana, Uniwersytetem Purdue i naszymi amerykańskimi partnerami biznesowymi, aby ostatecznie dostarczać wiodące produkty pamięci AI z West Lafayette. Z niecierpliwością czekamy na utworzenie nowego centrum technologii AI, tworzenie miejsc pracy dla wykwalifikowanych pracowników w Indianie i pomoc w budowaniu bardziej solidnego, odpornego łańcucha dostaw dla globalnego przemysłu półprzewodników" - powiedział dyrektor generalny SK hynix Kwak Noh-Jung.