Budowa fabryki TSMC w Dreźnie już za kilka tygodni
Prace w niemieckim zakładzie TSMC były wielokrotnie opóźniane, ale nowe doniesienia sugerują, że budowa już niedługo się rozpocznie.
TSMC po raz pierwszy ogłosiło utworzenie European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC) w sierpniu ubiegłego roku jako przyszłej fabryki 300 mm joint venture, w której Bosch, Infineon i NXP będą miały po 10% udziałów. Rozpoczęcie budowy fabryki w Dreźnie zaplanowano w tym roku, a rozpoczęcie produkcji na 2027 rok.
Planowana fabryka będzie miała miesięczną zdolność produkcyjną wynoszącą 40 000 wafli 300 mm (12 cali) przy użyciu technologii planarnej CMOS TSMC 28/22 nanometrów i technologii procesowej FinFET 16/12 nanometrów. Oczekuje się również, że fabryka stworzy około 2000 miejsc pracy.
Wokół fabryki panowała niepewność, ponieważ TSMC wciąż czeka na otrzymanie zgody na dotację w ramach European Chips Act. Teraz jednak, według raportu Deutsche Welle, budowa może rozpocząć się w ciągu kilku tygodni. To optymistyczna wiadomość dla Europy i Niemiec, nie tylko ze względu na niedawne doniesienia, że Intel prawdopodobnie opóźnił budowę fabryk 29.1 i 29.2 w Magdeburgu.
