Rząd USA z dotacją 400 mln USD dla firmy Amor na budowę fabryki
Amerykański Departament Handlu podpisał niewiążące porozumienie o dofinansowaniu (MOA) w wysokości do 400 mln USD. Pieniądze mają popłynąć do firmy Amkor w Peorii (Arizona). Ma tam powstać zakładu montażu i testowania półprzewodników.
Amkor Technology z siedzibą w Tempe (Arizona) podpisał wstępną umowę z rządem Stanów Zjednoczonych na początku tego roku. Chodzi o proponowane finansowanie w ramach ustawy CHIPS i Science Act. Podstawową funkcją nowego zakładu będzie pakowanie i testowanie chipów produkowanych dla Apple w pobliskim zakładzie prowadzonym przez TSMC. Amkor chce rozpocząć budowę we wrześniu 2025 roku, uruchomić produkcję w ciągu dwóch-trzech lat. Projekt ma zostać całkowicie ukończony do września 2034 roku.
Teraz przedstawiciel miasta Phoenix Ruben Gallego potwierdził, że finansowanie zostało zatwierdzone. Uzupełni to inwestycję Amkor o wartości około 2 miliardów dolarów i sfinansuje 2000 miejsc pracy w Peorii w Arizonie.
„Po raz kolejny nasza ustawa CHIPS i Science Act przynosi korzyści Arizonie. Dolina Słońca jest krajowym centrum kompleksowej produkcji półprzewodników, która ma kluczowe znaczenie dla naszego bezpieczeństwa narodowego. Ogłoszone dziś finansowanie stworzy jeszcze więcej dobrze płatnych miejsc pracy i obniży koszty dla mieszkańców Arizony. Z niecierpliwością czekam na współpracę z Commerce i miastem Peoria, aby zagwarantować sukces tego projektu” - powiedział Gallego.
Umowa jest kolejną wielką korzyścią dla stanu Arizona. Według władz Arizona Commerce Authority, od stycznia 2020 r. do marca 2024 r. region Arizony przyciągnął ponad 35 ogłoszonych ekspansji w branży półprzewodników. Stanowi to ponad 13 000 miejsc pracy i ponad 65 miliardów dolarów inwestycji. Te liczny czynią Arizonę numerem jeden w kraju pod względem nowych miejsc pracy w branży półprzewodników, inwestycji i ekspansji dostawców.
Amkor zajmuje się już testowaniem i pakowaniem dla takich dostawców jak TSMC i Intel oraz zatrudnia około 30 000 osób w 11 krajach, w tym w Korei Południowej, Japonii, na Filipinach, w Portugalii i Wietnamie. Większość działalności firmy to pakowanie półprzewodników dla sektora mobilnego i motoryzacyjnego.
