reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© BAE Systems
Przemysł elektroniczny |

BAE i GlobalFoundries pracują nad chipami dla sektora obronnego

Obie firmy ogłosiły nawiązanie współpracy w celu zwiększenia krajowej produkcji i bezpiecznego pakowania chipów przeznaczonych do użytku w przemyśle lotniczym i obronnym.

Firmy BAE i GlobalFoundries dostosują mapy drogowei  połączą długoterminowe plany dotyczące nowych technologii. Będą współpracować w zakresie badań i rozwoju. Skupią się także na zaawansowanym pakowaniu i integracji półprzewodników, azotku galu na chipach krzemowych, fotonice krzemowej i rozwoju zaawansowanych procesów technologicznych. 

Obie firmy nawiązały już współpracę. BAE Systems skorzystało niedawno z platform technologicznych 12LP i 12S0 firmy GF w celu opracowania niestandardowych, odpornych na promieniowanie rozwiązań półprzewodnikowych do zastosowań w kosmosie. Powstałe przy tej współpracy chipy umożliwiają systemom elektronicznym wytrzymanie trudnych warunków panujących w przestrzeni kosmicznej.

"Nasza pozycja lidera w dziedzinie mikroelektroniki dla krytycznych systemów obronnych opiera się na niezawodnym i bezpiecznym łańcuchu dostaw oraz dostępności do niezawodnych półprzewodników. Współpraca z GlobalFoundries, z jej doświadczeniem w bezpiecznej produkcji chipów, jest niezbędna dla BAE Systems, aby przekroczyć próg i  wejść w świat coraz bardziej złożonego środowiska obronnego. Chodzi o umożliwienie kreatywnych rozwiązań w celu złagodzenia rosnących wyzwań zarówno dla integralności mikroelektroniki, jak i powiązanym z nią łańcuchem dostaw" - powiedział Terry Crimmins, prezes sektora systemów elektronicznych BAE Systems.

Zarówno BAE Systems, jak i GlobalFoundries GF zostały niedawno wymienione jako odbiorcy planowanego finansowania z funduszy amerykańskiej ustawy rządowej CHIPS and Science Act.

 


reklama
Załaduj więcej newsów
June 13 2024 13:49 V22.4.55-1