BAE i GlobalFoundries pracują nad chipami dla sektora obronnego
Obie firmy ogłosiły nawiązanie współpracy w celu zwiększenia krajowej produkcji i bezpiecznego pakowania chipów przeznaczonych do użytku w przemyśle lotniczym i obronnym.
Firmy BAE i GlobalFoundries dostosują mapy drogowei połączą długoterminowe plany dotyczące nowych technologii. Będą współpracować w zakresie badań i rozwoju. Skupią się także na zaawansowanym pakowaniu i integracji półprzewodników, azotku galu na chipach krzemowych, fotonice krzemowej i rozwoju zaawansowanych procesów technologicznych.
Obie firmy nawiązały już współpracę. BAE Systems skorzystało niedawno z platform technologicznych 12LP i 12S0 firmy GF w celu opracowania niestandardowych, odpornych na promieniowanie rozwiązań półprzewodnikowych do zastosowań w kosmosie. Powstałe przy tej współpracy chipy umożliwiają systemom elektronicznym wytrzymanie trudnych warunków panujących w przestrzeni kosmicznej.
"Nasza pozycja lidera w dziedzinie mikroelektroniki dla krytycznych systemów obronnych opiera się na niezawodnym i bezpiecznym łańcuchu dostaw oraz dostępności do niezawodnych półprzewodników. Współpraca z GlobalFoundries, z jej doświadczeniem w bezpiecznej produkcji chipów, jest niezbędna dla BAE Systems, aby przekroczyć próg i wejść w świat coraz bardziej złożonego środowiska obronnego. Chodzi o umożliwienie kreatywnych rozwiązań w celu złagodzenia rosnących wyzwań zarówno dla integralności mikroelektroniki, jak i powiązanym z nią łańcuchem dostaw" - powiedział Terry Crimmins, prezes sektora systemów elektronicznych BAE Systems.
Zarówno BAE Systems, jak i GlobalFoundries GF zostały niedawno wymienione jako odbiorcy planowanego finansowania z funduszy amerykańskiej ustawy rządowej CHIPS and Science Act.
