UE przeznaczy 216 mln euro na projekty związane z układami scalonymi

UE ogłasza trzy nowe konkursy o łącznym budżecie 216 mln euro. Pierwszy z nich, przeznaczony na działania w zakresie innowacji (IA), oraz drugi, dedykowany działaniom w zakresie badań i innowacji (RIA). Zostaną one przeprowadzone w dwóch etapach, z terminem składania wniosków projektowych wyznaczonym na 14 maja, a pełnych wniosków projektowych na 17 września.

Trzeci nabór będzie dotyczył jednego tematu w ramach RIA i będzie realizowany jako jednoetapowy nabór bez wkładu krajowego we współpracy z Koreą Południową. Jego termin upływa 14 maja.

"Cieszymy się, że możemy ogłosić rozpoczęcie tych naborów w ramach Wspólnego Przedsięwzięcia Chips. Jest to krok naprzód dla branży komponentów i systemów elektronicznych w Europie i jesteśmy entuzjastycznie nastawieni do spodziewanych rezultatów jakie przyniosą projekty, które zostaną wybrane w ramach tych konkursów jeszcze w tym roku. To już druga seria naborów prowadzonych przez Wspólne Przedsięwzięcie Chips, po ogłoszeniu przez nas 1 grudnia ubiegłego roku czterech konkursów na linie pilotażowe" – powiedział Jari Kinaret, dyrektor wykonawczy Chips JU.

Chips Joint Undertaking zostało uruchomione przez UE w 2021 roku i zmodyfikowane we wrześniu 2023 roku. Jest ono częścią inicjatywy Chips for Europe, która ma na celu zaradzenie niedoborom półprzewodników w Europie i przewiduje finansowanie w wysokości prawie 11 mld EUR do 2030 r.

Chips JU dąży do zrealizowania poniższych celów: 

• Utworzenie przedkomercyjnych, innowacyjnych linii pilotażowych, zapewniających najnowocześniejsze w branży obiekty do testowania, eksperymentowania i walidacji technologii półprzewodnikowych i koncepcji projektowania systemów;
• Wdrożenie opartej na chmurze platformy projektowej dla firm projektowych w całej UE;
• Wspieranie rozwoju zaawansowanych technologii i zdolności inżynieryjnych w zakresie chipów kwantowych;
• Utworzenie sieci ośrodków kompetencji i promowanie rozwoju umiejętności.