Raytheon opracuje wojskowy "super chip"
Amerykański specjalista w dziedzinie obronności, firma Raytheon, ma opracować "wieloukładowy procesor nowej generacji do użytku w czujnikach naziemnych, morskich i powietrznych".
Kontrakt o wartości 20 mln USD został przyznany przez Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems (S2MARTS). Na jego mocy Raytheon przekształci komercyjne urządzenia partnerów, takich jak AMD, w nowe układy przetwarzające informacje radiowe na informacje cyfrowe o większej przepustowości i wyższej szybkości transmisji danych. Powstałe chipy będą mniejsze, lżejsze i będą zużywać mniej energii.
"Współpracując z przemysłem komercyjnym, możemy dostarczyć najlepszą technologię dla amerykańskiej obronności na szybszą niż dotychczas skalę. Wspólnie stworzymy pierwszy chip, który będzie miał najnowszy sposób łączenia - co zapewni nowe możliwości naszym żołnierzom" – powiedział Colin Whelan, Szef Raytheon Advanced Technology.
Raytheon twierdzi, że chipy zostaną zintegrowane z zaprojektowanym i wyprodukowanym przez Raytheon interpozytorem w domowym procesie produkcji krzemu 3D Universal Packaging (3DUP) w Lompoc w Kalifornii.
