Chiny: ponad 350 nowych projektów związanych z półprzewodnikami w 2023
W czasach, gdy obserwujemy coraz więcej inwestycji, mających na celu zapewnienie suwerenności technologicznej w zakresie półprzewodników – zarówno pod względem innowacji, jak i produkcji – Chiny podejmują strategiczne działania w celu wzmocnienia swojej pozycji.
TrendForce po raz kolejny wziął pod lupę chiński rynek półprzewodników. By lepiej rozpoznać jego ogólny obraz, przyjrzał się mu z lotu ptaka i skoncentrował na nowych wdrożeniach projektów.
Bes dwóch zdań nastąpił gwałtowny wzrost aktywności w różnych projektach branży półprzewodników, a z danych statystycznych opracowanych przez TrendForce wynika, że w 2023 r. w chińskim sektorze półprzewodników odnotowano ponad 350 nowych wdrożeń projektów. Projekty te obejmują między innymi pamięć, zaawansowane opakowania, czujniki, chipy RF, wafle krzemowe, półprzewodniki trzeciej generacji, chipy samochodowe oraz wiele innych.
Wśród ponad 350 projektów, dla których ujawniono wysokość inwestycji, najwyższa wartość przypada na drugą fazę projektu Hua Hong Semiconductor (Wuxi) z kwotą 6,7 mld USD. Następny jest projekt produkcji 12-calowych wafli Nexchip Semiconductor z inwestycją w wysokości około 2,9 mld USD. Dalej plasuje się projekt Anhui Yangtze związany z produkcją półprzewodnikowych urządzeń energetycznych trzeciej generacji, który według doniesień jest inwestycją o wartości 2,8 mld USD.
TrendForce wskazuje również, że wśród ponad 350 projektów wymienić należy ponad 100 podpisanych umów, ponad 90 już rozpoczętych, ponad 50 to projektów operacyjnych oraz ponad 50, które są na ukończeniu.
Duża część tych projektów branżowych związana jest z materiałami półprzewodnikowymi, a wśród zaangażowanych firm TrendForce wymienia między innymi Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co., TankeBlue Semiconductor, SICC, Konfoong Materials International, Boncom Semi, IV-Semitec.
Po stronie produkcji układów scalonych natomiast postępy poczyniły takie firmy jak Hua Hong Semiconductor, Nexchip Semiconductor Corporation, AscenPower, GTA Semiconductor, Jiejie Microelectronics, SMIC. Jeśli chodzi o projektowanie układów scalonych, w projekty zaangażowane są między innymi Huawei, Empyrean Technology, Loongson Technology, Corigine, 3Peak.
W segmencie pakowania i testowania układów scalonych, firmy takie jak Huatian Technology, Nexperia, Forehope Electronic, Innosilicon, JCET Group, XinHenYuan Technology i inne są znaczącymi graczami, którzy również rozwijają się zgodnie z badaniami.
Warto jednak zauważyć, że we wschodnim regionie realizowana jest znacząca część projektów związanych z materiałami półprzewodnikowymi.
