Ericsson i Intel zacieśniają współpracę
Ericsson i Intel ogłosiły nawiązanie strategicznej współpracy w celu wykorzystania procesu 18A Intela i technologii produkcyjnej dla przyszłej zoptymalizowanej infrastruktury 5G nowej generacji firmy Ericsson.
Zgodnie z umową, Intel będzie produkował niestandardowe układy 5G SoC (system-on-chip) dla Ericssona, by opracować wysoce zróżnicowane produkty dla przyszłej infrastruktury 5G.
Ponadto Ericsson i Intel rozszerzą swoją współpracę w celu optymalizacji procesorów Intel Xeon Scalable czwartej generacji z Intel vRAN Boost dla rozwiązań Ericssona w zakresie radiowej sieci dostępowej (RAN) w chmurze, umożliwiając tym samym operatorom sieci komórkowych zwiększenie przepustowości sieci i efektywności energetycznej przy jednoczesnym osiągnięciu większej elastyczności i skalowalności.
"Ericsson ma długą historię bliskiej współpracy z Intelem i cieszymy się, że możemy ją dalej rozwijać, poprzez zaangażowanie Intela do produkcji naszych przyszłych niestandardowych układów SoC 5G w węźle procesowym 18A, co jest zgodne z długoterminową strategią Ericssona na rzecz budowania bardziej odpornego i zrównoważonego łańcucha dostaw" – powiedział Fredrik Jejdling, wiceprezes wykonawczy i szef działu sieci w firmie Ericsson, w komunikacie prasowym.
"Ponieważ nadal rozwijamy naszą współpracę, jest to znaczący kamień milowy dla firmy Ericsson w zakresie szeroko zakrojonej pracy nad zoptymalizowaną infrastrukturą 5G nowej generacji. Ta umowa odzwierciedla naszą wspólną wizję innowacji i transformacji łączności sieciowej, a także potwierdza rosnące zaufanie klientów do naszych procesów i technologii produkcji" – kontynuował Sachin Katti, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Network and Edge Group w firmie Intel.
W komunikacie prasowym zaznaczono, że 18A, RibbonFET i PowerVia mają pomóc Intelowi odzyskać do 2025 roku pozycję lidera i ulepszyć przyszłą ofertę dla jego klientów.
