Amerykańska firma zabezpiecza zdolności produkcyjne półprzewodników SiC
Dana Incorporated podpisała długoterminową umowę z niemieckim producentem modułów mocy, Semikron Danfoss, w celu zabezpieczenia dostaw półprzewodników z węglika krzemu, zaprojektowanych tak, aby były skalowalne w wielu formatach chipów.
Skierowane do wielu programów klientów na rynku pojazdów lekkich, pojazdów użytkowych i pojazdów terenowych, półprzewodniki będą wykorzystywane w konstrukcjach falowników Dana z węglika krzemu. Mają one zapewnić wyższą wydajność systemu i gęstość mocy w kompaktowej obudowie dla średnich i wysokonapięciowych aplikacji inwerterowych, co przekłada się na możliwość zwiększenia zasięgu.
„Ponieważ nadal zwiększamy nasze duże zaległości w programach zelektryfikowanych, pozostaniemy w czołówce technologii inwerterowych, które mają kluczowe znaczenie dla zarządzania energią zużywaną w pojeździe.” – mówił w komunikacie prasowym Christophe Dominiak, dyrektor ds. technologii w Dana.
Dominiak twierdzi też, że wieloletnia umowa na dostawy z Semikron Danfoss zapewni Danie strategiczną przewagę, zapewniając firmie dostęp do półprzewodników z węglika krzemu w miarę rozszerzania wykorzystania technologii w celu dostarczania wydajnych rozwiązań.
„Koncentrujemy się nadal na budowaniu solidnego łańcucha dostaw dla naszych produktów elektrodynamicznych i cieszymy się, że możemy pozyskiwać półprzewodniki od silnego i doświadczonego producenta, takiego jak Semikron Danfoss” — dodaje Craig Price, starszy wiceprezes Dana ds. zakupów i rozwoju dostawców — „Umowa zabezpiecza zdolność Dany do zaspokojenia rosnącego zapotrzebowania naszych klientów w szerokim zakresie zastosowań pojazdów”.
Platforma eMPack firmy Semikron Danfoss jest zoptymalizowana pod kątem technologii węglika krzemu i wykorzystuje w pełni spiekaną technologię bezpośredniego prasowania, co pozwala na tworzenie kompaktowych, skalowalnych i niezawodnych falowników.
