Intel i Brookfield zainwestują 30 mld dolarów w fabryki układów scalonych w Arizonie

Intel uruchomił właśnie nowy program Semiconductor Co-Investment Program(SCIP), który firma określa jako nowy model finansowania w branży półprzewodników. W ramach programu Intel podpisał ostateczną umowę z oddziałem Brookfield Asset Management zajmującym się infrastrukturą, która zapewni Intelowi nową, rozszerzoną rezerwę kapitału na rozbudowę produkcji.

Zgodnie z warunkami umowy, firmy wspólnie zainwestują do 30 mld USD w rozbudowę produkcji Intela w jego kompleksie Ocotillo w Chandler w Arizonie, przy czym Intel sfinansuje 51% , a Brookfield 49% całkowitych kosztów projektu.

Oczekuje się, że transakcja z Brookfieldem zostanie zamknięta do końca 2022 roku, z zastrzeżeniem zwyczajowych warunków zamknięcia.