reklama
reklama
reklama
© Samsung Electro Mechanics Przemysł elektroniczny | 22 marca 2022

Samsung przeznaczy 224 mln EUR na rozbudowę zakładu w Busan

Samsung Electro-Mechanics zainwestuje około 300 mld KRW (224 mln EUR) w rozbudowę fabryki podłoży półprzewodnikowych (FCBGA) i budowę obiektów produkcyjnych w ośrodku w Busan.

To kolejna zapowiedź inwestycji w podłoża, po tym, jak Samsung ogłosił, że przeznaczy około 1,3 bln KRW (170 mln EUR) na zakłady produkujące substraty opakowaniowe w wietnamskiej filii produkcyjnej. Samsung podkreśla, że daje to łączną kwotę inwestycji w rozbudowę fabryk substratów do produkcji chipów do 1,6 bln KRW (1,2 mld EUR).

Dzięki projektowi w Busan Samsung Electro-Mechanics zamierza aktywnie reagować na rosnące zapotrzebowanie na podłoża opakowaniowe, a także stworzyć podstawy do uzyskania przewagi na tym szybko rozwijającym się rynku – czytamy w komunikacie.

Samsung zwraca uwagę, że branża rozpaczliwie potrzebuje technologii podłoży, które będą w stanie sprostać rosnącej wydajności półprzewodników do serwerów i komputerów PC. Najbardziej złożonych technik w tym zakresie wymagają substraty przeznaczone do aplikacji HPC (obliczeń o wysokiej wydajności), takich jak big data czy AI.

– Wraz z postępem w dziedzinie półprzewodników i ekspansją sztucznej inteligencji, chmury i metaverse, producenci półprzewodników muszą zapewnić podłoża o odpowiednich możliwościach technicznych – mówi Chang Duckhyun, dyrektor generalny Samsung Electro-Mechanics .

Przewiduje się, że rynek wysokiej klasy substratów opakowaniowych będzie rósł w tempie 20% rocznie w perspektywie średnio- i długoterminowej, ponieważ wzrasta zapotrzebowanie na różne aplikacje wymagające szybkiego przetwarzania sygnału. 
 

reklama
reklama
September 29 2022 15:24 V20.8.40-2