GlobalWafers zwiększy moce po fiasku przejęcia Siltronic

– Chociaż nieudana próba przejęcia jest rozczarowująca, to już od momentu przedstawienia oferty na Siltronic realizowaliśmy dwutorową strategię. Jestem bardzo podekscytowana, że ​​możemy teraz rozważyć szeroką gamę opcji rozwoju technologii i zwiększenia mocy produkcyjnych – mówi Doris Hsu, prezes i dyrektor generalna GlobalWafers.

Firma rozważa szereg inwestycji w moce produkcyjne różnego rodzaju podłoży krzemowych 300 i 200 mm (wafle w takich technologiach, jak: SOI – Silicon on Insulator, FZ – FlatZone, SiC – Silicon Carbide czy GaN on Si – Gallium Nitride on Silicon wafers).

Plan ekspansji zakłada inwestycje w Azji, Europie i Stanach Zjednoczonych o wartości do 100 mld NTD (około 3,6 mld USD), obejmujące zarówno projekty typu brownfield (wykorzystujące istniejącą infrastrukturę), jak i greenfield (budowane od początku).

Nowe linie produkcyjne mają zostać uruchomione w drugiej połowie 2023 roku i będą rozbudowywane kwartalnie.

W ubiegłym tygodniu GlobalWafers poinformowało, że zapłaci Siltronic 50 mln EUR po tym, jak jego oferta przejęcia niemieckiego przedsiębiorstwa nie uzyskała wymaganej zgody regulacyjnej.