Rosną wydatki na sprzęt do produkcji chipów

– Przewiduje się, że w ciągu najbliższych kilku lat wydatki na sprzęt dla tych 29 fabryk przekroczą 140 mld USD, ponieważ branża naciska na rozwiązanie globalnego niedoboru chipów – komentuje Ajit Manocha, prezes i dyrektor generalny SEMI. – W perspektywie średnio- i długoterminowej rozbudowa fabryk pomoże zaspokoić przewidywane duże zapotrzebowanie na półprzewodniki wynikające z rozwoju nowych aplikacji, takich jak pojazdy autonomiczne, sztuczna inteligencja, obliczenia wysokiej wydajności oraz komunikacja 5G i 6G – dodaje Ajit Manocha. Jeśli chodzi o lokalizacje nowych zakładów, to liderami będą Chiny i Tajwan (po 8), następne będą Ameryki (6), Europa i Środkowy Wschód (po 3) oraz Japonia i Korea (po 2). Fabryki produkujące 300-milimetrowe wafle będą stanowić większość nowych obiektów: 15 inwestycji z 2021 roku i 7 z 2022 roku. W pozostałych 7 z 29 zakładów planowanych na lata 2021-2022 będą wykorzystywane podłoża 100 mm, 150 mm i 200 mm. 29 fabryk może wyprodukować nawet 2,6 miliona wafli miesięcznie (w przeliczeniu na wafle 200 mm). Natomiast jeśli chodzi o przeznaczenie nowych fabryk, to aż 15 z 29 obiektów będzie zakładami foundry (kontraktowa produkcja chipów), natomiast 4 z nich to inwestycje producentów pamięci. Firmy, które ruszą z budową w tym roku, najprawdopodobniej w 2023 roku rozpoczną instalacje sprzętu do produkcji układów scalonych – mniej więcej dwa lata zajmuje osiągnięcie tej fazy inwestycji, chociaż niektórzy mogą rozpocząć wyposażanie zakładów już w pierwszej połowie przyszłego roku – informuje SEMI. Aktualna prognoza World Fab Forecast wskazuje, że w przyszłym roku rozpocznie się budowa 10 dużych fabryk, ale liczba ta prawdopodobnie wzrośnie. Oprócz 29 inwestycji w zakłady, które mają sęi rozpocząć w 2021 i 2022 roku, raport World Fab Forecast obejmuje osiem projektów, które mogą ruszyć w tym samym okresie (o niskim prawdopodobieństwie). © SEMI