
© stuartmiles dreamstime.com_
Przemysł elektroniczny |
XTPL złożył kolejny wniosek patentowy
XTPL złożył do Urzędu Patentów i Znaków Towarowych Stanów Zjednoczonych wniosek patentowy w zakresie rozwiązania technologicznego dotyczącego precyzyjnego wypełniania mikrometrycznych wnęk polimerem.
– Opisana w przedmiotowym wniosku metoda ma szczególne znaczenie w procesie produkcji nowoczesnych urządzeń półprzewodnikowych. Przewaga metody opracowanej przez XTPL polega na tym, że wnęka jest wypełniania w sposób jednorodny, precyzyjny (brak efektu rozlewania się) oraz z uniknięciem powstawania pęknięć. Wypełnienie może być wykonywane za pomocą systemu drukującego XTPL – informuje spółka w komunikacie.
Zarząd XTPL uważa, że zapewnienie odpowiedniego poziomu bezpieczeństwa oraz szerokiego zakresu posiadanej ochrony patentowej stanowi istotną przewagę konkurencyjną spółki i może przyczynić się do zapewnienia XTPL odpowiedniej pozycji negocjacyjnej przy zawieraniu umów komercyjnych. Co więcej, w przypadku podmiotu działającego w sektorze nowoczesnych technologii, przy ocenie wartości spółki duże znaczenie ma własność intelektualna i przemysłowa, a jej skuteczne zabezpieczenie może być brane pod uwagę przez inwestorów przy podejmowaniu decyzji dotyczących instrumentów finansowych.