TSMC wyprodukuje dla MediaTek w 6 nm

– MediaTek kontynuuje poszerzanie swojej oferty 5G o wysoko zintegrowane rozwiązania dla szeregu urządzeń, od high-endowych po średnie – powiedział JC Hsu, wiceprezes i dyrektor generalny działu komunikacji bezprzewodowej MediaTek przy okazji prezentacji dwóch nowych układów: Dimensity 1100 i Dimensity 1200 Wielu producentów OEM, w tym Xiaomi, Vivo, OPPO i realme, wspiera nowe układy Dimensity firmy MediaTek. Pierwsze urządzenia z nowymi chipsetami MediaTek Dimensity 1200 i 1100 mają się pojawić na rynku pod koniec I kwartału i na początku II kwartału tego roku – napisał MediaTek w komunikacie.