AT&S zainwestuje miliony w Leoben

W ciągu czterech lat w zakładzie w Leoben-Hinterberg w Austrii zostanie zainwestowanych blisko 120 milionów euro, z czego około 20 milionów będzie przeznaczonych na badania i rozwój, a pozostała część obejmie inwestycje w urządzenia i procesy. Inwestycja zostanie sfinansowana w aż 25% ze środków programu unijnego „IPCEI on Microelectronics”. W pierwszym etapie, do lutego 2021 roku, ulokowana zostanie kwota około 44 mln EUR. – Podłoża układów scalonych są od kilku lat centralnym elementem naszej strategii korporacyjnej – mówi w komunikacie prasowym Andreas Gerstenmayer, dyrektor generalny AT&S. – Podłoża układów scalonych to elementy łączące znajdujące się pomiędzy płytką drukowaną a chipem. Ich zadaniem jest „tłumaczenie” nanostruktury chipa na mikrometryczne struktury płytki drukowanej. – Innowacyjne technologie rdzeni produkowanych w Leoben w połączeniu z innymi innowacjami pochodzącymi z naszego chińskiego zakładu w Chongqing umożliwiają skok w wydajności systemów procesorowych. Pozwala nam to na przykład zmniejszyć zużycie energii obwodu i znacznie zwiększyć prędkość transmisji danych – dodaje dyrektor operacyjny AT&S, Heinz Moitzi. Dzięki tej inwestycji zdolności produkcyjne w obszarze rdzeni dla układów scalonych można zwiększyć o 50%. Zakład w Leoben-Hinterberg produkuje obecnie 225 000 paneli rocznie. Po modernizacji technologicznej zdolności produkcyjne wzrosną do niemal 340 000 sztuk.