reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© grzegorz kula dreamstime.com Przemysł elektroniczny | 02 czerwca 2020

Semicon wprowadza nową usługę

Semicon wyposażył swój park maszynowy w urządzenie do inspekcji rentgenowskiej: GE – Microme | x, wprowadzając nową usługę: analizę połączeń lutowniczych X-Ray na płytkach PCB dla aplikacji 5G.

Semicon zwraca uwagę w komunikacie, że trwająca od kilkudziesięciu lat miniaturyzacja elektroniki generuje coraz to nowe problemy związane z oceną poprawności montażu. Standardowe procedury kontroli jakości wykorzystujące urządzenia optyczne są obecnie niewystarczające ze względu na coraz powszechniejsze wykorzystywanie układów typu BGA, QFN czy złączy o wysokiej gęstości wyprowadzeń typu Board-to-Board, przeznaczonych dla technologii RF, w tym 5G. Kontrola rentgenowska to nie tylko inspekcja połączeń, ale przede wszystkim analiza obrazu, która może pomóc w ustaleniu pierwotnej przyczyny danej wady, takiej jak pustki w wyprowadzeniach (voids), niewystarczająca ilość spoiwa czy delaminacja płytki – informuje firma. - Aby sprostać tym wymaganiom firma Semicon wyposażyła swój park maszynowy w urządzenie do inspekcji rentgenowskiej GE – Microme | x. System został zaprojektowany i skonfigurowany na potrzeby inspekcji w wysokich rozdzielczościach – czytamy w komunikacie Semiconu. Semicon Sp. z o.o powstał w 1987 roku. Firma oferuje komponenty elektroniczne, optoelektroniczne, narzędzia, aparaturę pomiarową, specjalistyczne przewody, preparaty chemiczne i inne produkty dla elektroniki i przemysłu. W dziale produkcyjnym Semiconu powstają płytki PCB, szablony SMT, a także moduły laserowe, natomiast w dziale przemysłowym - poddawane są konwertingowi taśmy i rzepy 3M.
reklama
reklama
November 27 2020 15:37 V18.13.10-1