reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© 4designersart dreamstime.com Przemysł elektroniczny | 17 kwietnia 2020

Foxconn przyspiesza rozwój w sektorze chipów

Tajwański gigant EMS, montujący m.in. urządzenia firmy Apple, zamierza wybudować w Chinach zakład pakowania i testowania chipów.

Hon Hai Precision Industry, powszechnie znany pod nazwą Foxconn, przyspiesza działania w celu zbudowania w Chinach własnego łańcucha dostaw półprzewodników. Jak poinformowało South China Morning Post, Foxconn podpisał porozumienie z władzami chińskiego miasta Qingdao dotyczące uruchomienia zakładu pakowania struktur półprzewodnikowych oraz testowania chipów. Projekt będzie współfinansowany przez państwową Rongkong Group. Firma nie poinformowała o tym, jaką kwotę przeznaczy na zapowiadaną inwestycję. Budowa zakładu ma ruszyć jeszcze w tym roku, a nowy obiekt ma rozpocząć działalność w 2021 roku, osiągając docelową wydajność w 2025 roku. W zakładzie będą pakowane i testowane układy do aplikacji 5G i sztucznej inteligencji. Foxconn realizuje strategię rozwoju grupy „3 + 3”, która ma na celu koncentrację na branżach pojazdów elektrycznych, cyfryzacji opieki zdrowotnej oraz robotyki, przy jednoczesnym opracowywaniu podstawowych technologii w obszarach sztucznej inteligencji, półprzewodników oraz 5G i przyszłych systemach mobilnych 6G.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
May 28 2020 10:59 V18.6.7-2