© Pixabay
Przemysł elektroniczny |
Partnerstwo Infineona i Qualcommu
Infineon Technologies i Qualcomm Technologies będą współpracować nad rozwiązaniami do uwierzytelniania 3D w oparciu o platformę mobilną Qualcomm Snapdragon 865.
W ten sposób Infineon rozszerza swoje portfolio zastosowań technologii czujników 3D dla urządzeń mobilnych. - Projekt referencyjny wykorzystuje czujnik REAL3 3D ToF (Time-of-Flight) i umożliwia znormalizowaną, opłacalną i łatwą do zaprojektowania integrację dla producentów smartfonów - podkreśla Infineon w komunikacie. Firma działa w obszarze technologii czujników 3D ToF dla urządzeń mobilnych od czterech lat, a na targach CES 2020 w Las Vegas Infineon wprowadził malutki czujnik obrazu 3D (4,4 mm x 5,1 mm) z rozdzielczością VGA.
- Obecnie smartfon jest czymś więcej niż tylko medium informacyjnym i w coraz większym stopniu przejmuje funkcje bezpieczeństwa i rozrywki - powiedział Andreas Urschitz, prezes oddziału Power Management & Multimarket Infineona. - Czujniki 3D umożliwiają nowe zastosowania, takie jak bezpieczne uwierzytelnianie lub płatności w oparciu o rozpoznawanie twarzy. W dalszym ciągu koncentrujemy się na tym rynku i mamy wyraźne cele dotyczące wzrostu. Współpraca z Qualcomm Technologies w zakresie projektów referencyjnych z wykorzystaniem czujników obrazu REAL3 podkreśla nasz potencjał i ambicje w tym obszarze – dodał Andreas Urschitz.
