reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© PixabayBykst
Przemysł elektroniczny |

Nowe inwestycje Semiconu

W sierpniu 2019 roku Semicon ukończył rozbudowę produkcyjnego oddziału firmy znajdującego się przy ulicy Ezopa 71A w Warszawie. Znacząco zwiększyła się powierzchnia produkcyjna oraz biurowa.

Jak podkreśla Semicon, inwestycja w oddział produkcji pozwoliła na otwarcie w pełni automatycznej drugiej linii montażu SMT. Na nowej powierzchni znalazło miejsce dziesięć nowych maszyn i urządzeń, między innymi piec konwekcyjny ERSA 4/14 zasilany własnym generatorem azotu oraz pierwsze w Polsce urządzenie do separacji laserowej z zielonym źródłem lasera – ASYS DIVISIO 8100. Zastosowanie zielonego źródła lasera pozwala na separację płytek zarówno elastycznych jak i sztywnych, eliminując jednocześnie skutki stresu mechanicznego, który obecny jest w przypadku frezowania. - Nasze możliwości testowe zostały poważnie zwiększone poprzez zakup systemu kontroli rentgenowskiej X-Ray firmy GE-Microme o napięciu lampy 180kV oraz polu roboczym 450 x 350mm. Kontrolę czystości jonowej płytek umożliwia zakup jonometru Gen3 Systems – CM33+. Druga linia SMT dała nam możliwość produkcji bardzo zaawansowanej elektroniki oraz zaoferowania nowych usług – czyszczenia płytek, weryfikacji czystości płytek zgodnie z normami ISO i MIL, analizy X-Ray połączeń lutowanych na zgodność z normami ISO, lakierowania selektywnego płytek czy przechowywania i pakowania próżniowo lub w azocie powierzonych elementów wrażliwych na wilgoć – poinformował Semicon. Następstwem rozbudowy oddziału jest również zatrudnienie nowych inżynierów. Park maszynowy Semiconu powiększył się też między innymi o następujące urządzenia: magazyn i szafę z automatyczną kontrolą temperatury i wilgotności (JUKI/ESSEGI – Magazyn ISM2000 Storage System, JUKI/ESSEGI – Szafa ISM500 Storage System), urządzenie do dozowania, lakierowania i selektywnego zalewania płytek (PVA – DELTA8), urządzenia do natryskowego mycia (PBT Works – Super SWASH Twingo), urządzenia do badania czystości jonowej płytek (Gen3 Systems – CM33+), urządzenie do pakowania elementów (KOMET – PlusVac 240), testery wiązek kablowych Cami Research Inc.

reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
March 15 2024 14:25 V22.4.5-1