reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel
Przemysł elektroniczny |

Nowe technologie pakowania Intela – wideo

W lipcu tego roku, w ramach konferencji Semicon West, Intel zaprezentował, w jakim kierunku idą badania firmy dotyczące technologii pakowania chipów.

Jeden z pomysłów o nazwie Co-EMIB zakłada połączenie dwóch istniejących technologii (EMIB – embedded multidie interconnect bridge oraz Foveros), co umożliwia upakowanie większej liczby układów scalonych na określonej powierzchni.

reklama
Załaduj więcej newsów
© 2025 Evertiq AB June 26 2025 09:31 V24.1.26-1