reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel Przemysł elektroniczny | 02 sierpnia 2019

Nowe technologie pakowania Intela – wideo

W lipcu tego roku, w ramach konferencji Semicon West, Intel zaprezentował, w jakim kierunku idą badania firmy dotyczące technologii pakowania chipów.

Jeden z pomysłów o nazwie Co-EMIB zakłada połączenie dwóch istniejących technologii (EMIB – embedded multidie interconnect bridge oraz Foveros), co umożliwia upakowanie większej liczby układów scalonych na określonej powierzchni.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
September 16 2019 17:51 V14.3.11-1