© Intel
Przemysł elektroniczny | 02 sierpnia 2019
Nowe technologie pakowania Intela – wideo
W lipcu tego roku, w ramach konferencji Semicon West, Intel zaprezentował, w jakim kierunku idą badania firmy dotyczące technologii pakowania chipów.
Jeden z pomysłów o nazwie Co-EMIB zakłada połączenie dwóch istniejących technologii (EMIB – embedded multidie interconnect bridge oraz Foveros), co umożliwia upakowanie większej liczby układów scalonych na określonej powierzchni.
reklama
