W ciągu 10 lat zamknięto lub zmieniono przeznaczenie 97 fabryk półprzewodników

W ciągu ostatniej dekady (2009-2018) branża półprzewodników, aby poprawić efektywność kosztową, przestawiała się na wafle krzemowe o większej średnicy, stopniowo rezygnując z podłoży 200 mm i mniejszych. Najnowszy raport firmy analitycznej IC Insights wskazuje, że w tym okresie zamknięto lub zmieniono profil produkcji w 97 fabrykach na świecie i tylko 10% z nich operowało na podłożach 300 mm. Od 2009 roku zamknięto 42 zakłady 150 mm oraz 24 – 200 mm. W ubiegłym roku opisywana tu praktyka dotknęła trzy obiekty. Dwa z nich należały do Renesasa, który zamknął fabrykę w japońskim Konan w prefekturze Kochi (produkowane tam były układy analogowe i logiczne) oraz zmodernizował zakład w Otsu w prefekturze Shiga, który wytwarza teraz tylko produkty optoelektroniczne. Trzeci zakład należący do Polar Semiconductor (obecnie Sanken) w Boomington, w stanie Minnesota, produkujący układy analogowe i logiczne oraz oferujący usługi foundry, również został zamknięty. W latach 2009-2018 najwięcej fabryk zamknięto w Japonii, bo aż 36. w tym samym okresie w Ameryce Północnej zakończyły działalność 31 zakłady, 18 – w Europie i 12 w regionie Azji i Pacyfiku. IC Insights przewiduje, że w ciągu najbliższych lat czeka nas więcej zamknięć lub zmian profilu produkcji w fabrykach półprzewodników. Pięć decyzji zostało już ogłoszonych: 300 mm fabryka pamięci Samsung będzie jeszcze w tym roku przestawiona na produkcję sensorów obrazu, a 200 mm zakład układów analogowych TI w szkockim Greenock zostanie zamknięty do czerwca 2019 roku. Renesas planuje zakończenie produkcji w dwóch fabrykach 150 mm (japońskie miasta Otsu i Ube) w 2020 lub 2021 roku, natomiast Analog Devices zamknie fabrykę 150 mm w kalifornijskim Milpitas w lutym 2021 roku. Źródło: © IC Insights