Pamięci flash nadal głównym obszarem inwestycji producentów chipów

Jeszcze w 2016 roku firmy z branży półprzewodnikowej inwestowały najwięcej w sektor foundry. Jednak już rok później kwoty wydawane na pamięci flash poszybowały w górę (+92%) i wyniosły 27,6 mld US. Kolejny rok to kolejne wzrosty: +16% (31,9 mld USD), gdy producenci stawiali nowe i modernizowali istniejące linie produkcyjne, by przygotować się na rosnący popyt na układy 3D NAND. Sporo z tych projektów zostało już zrealizowanych lub będą ukończone do najbliższego grudnia, więc w ciągu 2019 roku nakłady inwestycyjne w segmencie flash spadną o 18% i wyniosą 26 mld USD, co jednak wciąż jest bardzo znaczącą kwotą – prognozuje firma IC Insights. A oto kilka ważniejszych inwestycji producentów pamięci flash:

• SK Hynix w 2018 roku ukończył budowę i otworzył fabrykę M15 w Cheongju, w Korei Południowej, pierwsze układy, które zeszły z tamtejszych linii produkcyjnych to 72-warstowe 3D NAND flash,
• Micron zarezerwował znaczące środki na modernizację dwóch istniejących fabryk pamięci flash w Singapurze oraz rozpoczął budowę trzeciego zakładu,
• Toshiba Memory w pierwszym półroczu 2018 roku zakończyła budowę zakładu produkującego wafle 300 mm przy fabryce Yokkaichi, działalność ma się rozpocząć w pierwszych miesiącach 2019 roku. Z kolei prace konstrukcyjne przy nowej fabryce pamięci flash w Kitakami ruszyły w lipcu ubiegłego roku,
• XMC/Yangtze River Storage Technology (YMTC), należące do Tsinghua Unigroup, zakończyło budowę nowej fabryki i rozpoczęło produkcję niewielkich wolumenów 32-warstwowych 3D NAND flash,
• Samsung, który podobnie jak inni producenci pamięci, zdaje sobie sprawę z ambitnych planów chińskich przedsiębiorstw w tym obszarze, w 2017 roku wydał 13 mld USD na inwestycje w pamięci flash, a rok później – 9 mld USD i będzie kontynuował tę działalność. IC Insights prognozuje, że Samsung wyda w tym roku na inwestycje w pamięci flash 7 mld USD.

© IC Insights