Przemysł elektroniczny |
Czy Ericsson zwiększy zamówienia na moduły HSPA na Tajwanie?
Ericsson prowadzi rozmowy z kilkoma tajwańskimi firmami, dotyczące produkcji szerokopasmowych przenośnych modułów HSPA
Ericsson ogłosił wczoraj, iż podpisał umowę o współpracy z Intel w zakresie zastosowań mobilnych modułów HSPA w produkowanych przez Intel Mobile Internet Devices (MIDs). Ericsson dostarcza już tego typu moduły do Dell, Toshiba, Lenovo oraz LG Electronics, które są stosowane w ich notebookach.
DigiTimes informuje jednocześnie, iż tajwański Compal Electronics już obecnie produkuje dla Ericsson nowo opracowany moduł MID wykorzystujący HSPA.
