Kooperacja obejmie produkcję mobilnych chipsetów Qualcomm Snapdragon 5G przy użyciu 7 nm technologii LPP (Low Power Plus) EUV Samsunga. Dzięki wykorzystaniu tego procesu produkcyjnego, układy Qualcommu będą miały mniejsze rozmiary, dzięki czemu firmy OEM zyskają miejsce, by zamontować w swoich produktach większe baterie lub „odchudzić” urządzenia końcowe. Udoskonalenie procesu produkcyjnego w połączeniu z zaawansowanymi metodami projektowania chipów ma przynieść znaczącą poprawę długości życia baterii – zaznaczają firmy w komunikacie.

Samsung w zeszłym roku w maju poinformował, że szykuje wprowadzenie technologii 7LPP EUV, swojej pierwszej technologii wykorzystującej litografię EUV. Przewiduje się, że wdrożenie litografii EUV może przełamać barierę prawa Moore’a, torując drogę dla półprzewodników nowych generacji, wykonanych w procesie 6, 5 czy 4 nm.

W porównaniu z technologią 10 nm FinFET ,poprzedniczką 7LPP EUV, nowa technologia oznacza nie tylko znacznie zmniejszenie złożoności procesu produkcji, ale pozwala także na zwiększenie wydajności obszarowej nawet o 40%, przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii o 35% i ogólnej wydajności wyższej o 10%.

Samsung poinformował też, że rozpoczął budowę nowego zakładu produkcyjnego w Hwaseong, w Korei Południowej, gdzie będą wytwarzane układy w technologii EUV. Prace mają się zakończyć w drugiej połowie 2019 roku, a zakład będzie gotowy do produkcji w 2020 roku. Wstępne szacunki dotyczące wartości inwestycji w produkcję w EUV to 6 mld USD do 2020 roku.