Nordic Semiconductor testuje nową generację Bluetooth. Transfer danych nawet czterokrotnie szybszy
Nordic Semiconductor przeprowadził demonstrację technologii Bluetooth High Data Throughput (HDT) na prototypowym układzie półprzewodnikowym. Nowe rozwiązanie ma umożliwić niemal czterokrotnie szybszą transmisję danych niż Bluetooth Low Energy (LE), przy jednoczesnym zachowaniu jego energooszczędnego charakteru.
Jak wynika z komunikatu firmy, Nordic Semiconductor jako pierwszy producent zademonstrował działanie Bluetooth HDT na rzeczywistym układzie scalonym. Technologia stanowi rozszerzenie standardu Bluetooth LE, szeroko wykorzystywanego w urządzeniach IoT, wearables i systemach smart home.
Bluetooth HDT wprowadza nowe metody modulacji sygnału radiowego oraz możliwość przesyłania większych pakietów danych. W odróżnieniu od rozwiązań LE 1M i LE 2M, wykorzystujących modulację GFSK, nowa technologia obsługuje bardziej zaawansowane schematy, takie jak QPSK, 8-PSK i 16-QAM. Pozwalają one zakodować więcej informacji w pojedynczym symbolu radiowym, zwiększając przepustowość połączenia. Istotną zmianą jest również ograniczenie narzutu komunikacyjnego. Dzięki dłuższym pakietom większa część czasu transmisji może być przeznaczona na przesyłanie właściwych danych, a nie informacji sterujących.
Możliwości nowej technologii sprawdzono podczas przesyłania pliku o wielkości 2 MB pomiędzy dwoma prototypowymi układami Nordic Semiconductor. W najszybszym trybie Bluetooth HDT transfer zajął około 4 sekundy, podczas gdy w przypadku Bluetooth LE 2M potrzebnych było 12 sekund, a dla LE 1M aż 22 sekundy. Odpowiadało to średniej przepustowości wynoszącej odpowiednio około 3,8 Mb/s, 1,4 Mb/s oraz 0,76 Mb/s.
Nowy standard ma również umożliwiać dynamiczne dostosowywanie parametrów transmisji do jakości połączenia. Według producenta Bluetooth HDT znajdzie zastosowanie między innymi w smartwatchach, aparatach słuchowych, akcesoriach komputerowych i urządzeniach medycznych. Szybsza transmisja pozwoli sprawniej przesyłać większe pliki, aktualizacje oprogramowania oraz dane przeznaczone do analizy przez systemy AI.
Bluetooth SIG ma opublikować specyfikację Bluetooth HDT pod koniec roku. Nordic Semiconductor zapowiada udostępnienie technologii w przyszłych układach SoC. Przeprowadzona demonstracja potwierdza działanie Bluetooth HDT, jednak nie oznacza rozpoczęcia seryjnej produkcji obsługujących go układów. Producent nie podał jeszcze terminu rynkowej premiery nowych układów.
