Silicon Box przekracza 1 mld wyprodukowanych układów
Silicon Box wysłał już ponad 1 mld układów z fabryki zajmującej się pakowaniem na poziomie paneli (panel-level packaging) w Singapurze. To dziesięciokrotnie więcej niż rok temu, gdy firma przekroczyła poziom 100 mln sztuk. Spółka spodziewa się osiągnąć 2 mld układów do końca 2026 roku.
Zarówno przychody, jak i wielkość produkcji w singapurskim zakładzie wzrosły w ciągu ostatnich 12 miesięcy dziesięciokrotnie. Wśród klientów firmy znajdują się przedsiębiorstwa z sektorów sztucznej inteligencji i obliczeń wysokiej wydajności (HPC), motoryzacji, urządzeń mobilnych, robotyki oraz technologii kosmicznych – poinformowała Silicon Box w komunikacie prasowym.
Osiągnięcie celu na koniec roku oznaczałoby, że w ostatnich trzech miesiącach 2026 roku firma wyśle tyle układów, ile łącznie dostarczyła przez całą dotychczasową historię działalności.
„W ciągu ostatnich 12 miesięcy zwiększyliśmy dziesięciokrotnie przychody i wielkość produkcji w naszej fabryce w Singapurze, jednocześnie utrzymując ponadprzeciętny dla branży poziom uzysku w zaawansowanym pakowaniu na poziomie paneli. (…)To osiągnięcie jest dowodem zaawansowania naszej technologii oraz ciężkiej pracy wszystkich zespołów Silicon Box. Rozwijamy zaawansowane technologie pakowania w skali panelowej w Singapurze, a następnie we Włoszech” - powiedział dr Byung Joon (BJ) Han, współzałożyciel i dyrektor generalny Silicon Box.
Rozbudowa mocy produkcyjnych w Tampines Wafer Park w Singapurze, warta 300 mln USD, rozpoczęta w maju, przebiega zgodnie z planem. Pełna zdolność produkcyjna ma zostać osiągnięta do 2028 roku. Silicon Box zakłada również podwojenie liczby pracowników w 2026 roku i informuje, że realizacja tego celu przebiega zgodnie z harmonogramem.
