TRUMPF rozwija technologię dla szklanych podłoży w chipach AI
Nowa technologia HiPIMS opracowana przez TRUMPF ma rozwiązać jeden z największych problemów produkcji przyszłych procesorów AI – niezawodne powlekanie milionów mikroskopijnych otworów w szklanych podłożach. Rozwiązanie ma zwiększyć uzysk produkcyjny i ułatwić wdrożenie technologii advanced packaging do produkcji seryjnej.
Firma TRUMPF poinformowała o opracowaniu przemysłowego procesu opartego na technologii HiPIMS (High Power Impulse Magnetron Sputtering), który umożliwia powtarzalne i wysokiej jakości powlekanie głębokich oraz wąskich otworów w szklanych podłożach. HiPIMS to metoda powlekania wykorzystująca silnie zjonizowaną plazmę. W generatorach opracowanych przez TRUMPF udział naładowanych elektrycznie cząstek jest znacznie wyższy niż w tradycyjnych procesach.
Firma podkreśla, że rozwiązanie zwiększa stabilność procesu i poprawia uzysk sprawnych komponentów w porównaniu z konwencjonalnymi metodami. Ma to przełożyć się na bardziej opłacalne wdrażanie nowych technologii pakowania procesorów AI do produkcji masowej.
Jony mogą być precyzyjnie kierowane za pomocą pól elektrycznych i magnetycznych do trudno dostępnych, głębokich struktur. Pozwala to uzyskać bardziej jednorodną warstwę przewodzącą nawet w otworach o dużym stosunku głębokości do średnicy. Większy stopień jonizacji przekłada się również na wyższą gęstość osadzanego materiału, co poprawia jakość powłok i wspiera produkcję przyszłych układów AI na skalę przemysłową.
TRUMPF rozwija technologie dla sektora półprzewodników od wielu lat. Firma wcześniej wdrożyła rozwiązania HiPIMS w innych zastosowaniach przemysłowych i wykorzystuje zdobyte doświadczenie przy nowych rozwiązaniach dla branży chipów.
“Moc obliczeniowa nowoczesnych chipów AI szybko rośnie. W efekcie zwiększa się również zapotrzebowanie na zaawansowane technologie pakowania. Przelotki w szkle są uznawane za obiecujące rozwiązanie dla przyszłych generacji chipów. Kluczowe jest jednak niezawodne powlekanie milionów niezwykle drobnych struktur. I właśnie tutaj znajduje zastosowanie nasza technologia HiPIMS” – powiedział Piotr Lach, Head of Next Technology Demands w Sektorze Elektroniki TRUMPF.
Oferta producenta obejmuje również lasery o ultrakrótkich impulsach wykorzystywane do wykonywania przelotek w szkle oraz zasilacze plazmowe stosowane w procesach powlekania i trawienia półprzewodników. Technologie te mają wspierać produkcję wysokowydajnych układów przeznaczonych dla sztucznej inteligencji, centrów danych oraz komputerów wysokiej wydajności.
“Dla naszych klientów liczą się nie tylko możliwości technologiczne. Najważniejsze jest to, aby procesy można było skalować i konsekwentnie odtwarzać w zakładach na całym świecie. Dzięki naszemu doświadczeniu w industrializacji oraz przewadze technologicznej wspieramy czołowych producentów chipów w szybkim i niezawodnym wdrażaniu zaawansowanych technologii pakowania do produkcji masowej” – podsumował Lach.
