Intel Foundry i ASML z kamieniem milowym w produkcji High NA EUV
Intel Foundry i ASML poinformowały o kolejnych postępach we wdrażaniu litografii High NA EUV do produkcji. Dotychczas w ramach certyfikacji pierwszych narzędzi, testów, prac badawczo-rozwojowych oraz produkcji wybranych warstw procesorów Intel Panther Lake z rodziny Core Ultra Series 3 przetworzono już ponad milion wafli krzemowych.
Jak podały obie firmy, we wspólnym komunikacie do mediów, parametry nakładania warstw (overlay), wydajność (throughput) oraz dostępność maszyn spełniają oczekiwania Intel Foundry. Układy wytwarzane w procesie Intel 18A z wykorzystaniem High NA EUV dla wybranych warstw osiągają wydajność porównywalną lub wyższą od warstw wykonywanych przy użyciu standardowej litografii EUV.
Jednym z głównych tematów konferencji SPIE Photomask Technology and EUV Lithography jest w tym tygodniu technologia reticle stitching, która umożliwia stosowanie High NA EUV z obecnie wykorzystywanymi 6-calowymi maskami, bez konieczności przechodzenia na większy format 6×12 cali. Intel Foundry opracował również rozwiązania w ramach pakietu Process Design Kit (PDK), które pozwalają projektować układy z zachowaniem dotychczasowego formatu masek.
Od ponad trzech lat Intel Foundry koordynuje branżową inicjatywę mającą na celu przygotowanie ekosystemu masek do przejścia na format 6×12 cali. Współpracuje przy tym z ASML, producentami masek, dostawcami narzędzi EDA oraz materiałów, aby opracować standardy i infrastrukturę potrzebne do dalszego skalowania technologii High NA.
“Intel Foundry odgrywa jedną z kluczowych ról we wdrażaniu technologii High NA w branży – od instalacji pierwszego komercyjnego systemu EXE w 2024 roku, przez kwalifikację najnowszej generacji narzędzi, po dostarczenie pierwszego wysokowolumenowego produktu logicznego wyprodukowanego z wykorzystaniem High NA” - powiedział Christophe Fouquet, prezes i dyrektor generalny ASML.
