reklama
reklama
building-logo
© Varioprint
PCB |

Varioprint zwiększa inwestycje w produkcję PCB

Producent płytek drukowanych firma Varioprint zakończył kolejną rundę inwestycji w park maszynowy. Nowe urządzenia mają zwiększyć możliwości produkcji zaawansowanych PCB wykorzystywanych m.in. w przemyśle, sektorze lotniczo-obronnym oraz medycynie. Modernizacja obejmuje testowanie elektryczne, wiercenie, frezowanie, obróbkę wielowarstwowych laminatów oraz naświetlanie masek lutowniczych.

Varioprint poinformował o kompleksowej modernizacji swojego zaplecza produkcyjnego, której celem jest zwiększenie precyzji, wydajności i powtarzalności procesów. Rozbudowa parku maszynowego ma zwiększyć możliwości realizacji zarówno krótkich serii prototypowych, jak i produkcji masowej, przy zachowaniu wysokiej precyzji oraz powtarzalności procesów technologicznych.

Jednym z elementów modernizacji jest wdrożenie systemu testów elektrycznych ATG A9aL wykorzystującego technologię flying probe. Rozwiązanie umożliwia testowanie wielu wariantów płytek bez konieczności przygotowywania dedykowanych adapterów, co ma skrócić czas uruchamiania nowych projektów.

Produkcję wspiera także nowa wiertarka Schmoll EXY-5 Eagle przeznaczona do realizacji wymagających projektów HDI oraz technologii backdrill. Nowe rozwiązanie ma poprawić jakość wykonywanych przelotek, zwiększyć stabilność procesów wielokrotnego laminowania oraz umożliwić realizację bardziej złożonych konstrukcji wielowarstwowych.

Kolejnym elementem inwestycji jest frezarka Schmoll Raptor RMXY-6 przeznaczona do precyzyjnego frezowania konturów, wnęk oraz obróbki głębokościowej. Modernizacja objęła również proces przycinania wielowarstwowych laminatów po ich prasowaniu. Nowa maszyna LHMT MBM 2.0 odpowiada za precyzyjną obróbkę krawędzi płytek.

Ostatnim elementem inwestycji jest wdrożenie systemu Schmoll MDI Beam ST wraz z nowym piecem do utwardzania UV. Varioprint podkreśla, że przeprowadzone inwestycje mają przygotować firmę na rosnące wymagania związane z produkcją zaawansowanych płytek HDI, konstrukcji rigid-flex, obwodów wysokiej częstotliwości oraz PCB z grubą warstwą miedzi.


Załaduj więcej newsów
© 2026 Evertiq AB July 28 2026 10:43 V31.11.2-2
reklama
reklama