Rewolucja w komunikacji optycznej. Zmiana globalnego układu sił
Według najnowszej analizy firmy TrendForce rynek optycznych interkonektów dla infrastruktury AI wchodzi w fazę gwałtownej transformacji. Globalne dostawy transceiverów optycznych mają wzrosnąć z 26,5 mln sztuk w 2023 roku do ponad 92 mln w 2026 roku. Dynamika rozwoju zwiększa znaczenie technologii optycznych w centrach danych AI, przebudowuje globalny łańcuch dostaw i zmienia układ sił w branży.
Producenci z Chin, korzystający z przewagi skali i konkurencyjnych kosztów produkcji, dominują w segmencie komunikacji optycznej. Firmy takie jak Innolight i Eoptolink zbudowały silną pozycję, zwłaszcza w obszarach Ethernetu i infrastruktury FTTx, gdzie kluczowe znaczenie mają standaryzacja i wysokie wolumeny produkcji. Zdaniem TrendForce przewaga kosztowa chińskich dostawców jest trudna do podważenia.
Amerykańscy producenci, tacy jak Coherent oraz Lumentum, koncentrowali się dotychczas na bardziej zaawansowanych technologicznie segmentach rynku, między innymi na DWDM i optyce koherentnej. Boom związany z rozwojem AI oraz szybka rozbudowa centrów danych przez hyperscalerów i CSP sprawiają jednak, że gwałtownie rośnie zapotrzebowanie na moduły 800G i 1.6T. W efekcie amerykańskie firmy zaczynają odchodzić od modelu opartego głównie na produkcji własnej i coraz szerzej korzystają z outsourcingu.
TrendForce wskazuje, że kluczowym kierunkiem tej transformacji staje się Azja Południowo-Wschodnia. W obliczu napięć geopolitycznych oraz strategii „Out of China” producenci poszukują partnerów posiadających zakłady produkcyjne poza Chinami. Korzystają na tym firmy tajwańskie, dysponujące rozwiniętym zapleczem montażowym i produkcyjnym.
To nie koniec zmian technologicznych, których doświadczy branża. TrendForce zwraca uwagę, że, wraz ze wzrostem przepustowości, klasyczne połączenia miedziane zbliżają się do granic swoich możliwości pod względem integralności sygnału i zużycia energii. To otwiera drogę technologiom silicon photonics (SiPh) oraz co-packaged optics (CPO), które mają stać się fundamentem przyszłych centrów danych AI.
Nadchodząca zmiana redefiniuje również wymagania wobec dostawców. W tradycyjnej komunikacji optycznej kluczową rolę odgrywał montaż modułów, natomiast SiPh i CPO potęgują znaczenie procesów wafer-level, zaawansowanego pakowania 2.5D/3D oraz integracji półprzewodników z optoelektroniką. Według TrendForce przewagę zyskają firmy zdolne do połączenia kompetencji półprzewodnikowych, packagingu i precyzyjnego montażu optycznego w jednej platformie technologicznej.
To kolejny obszar, w którym swoją pozycję umacnia Tajwan, oferujący pełny ekosystem obejmujący foundry, OSAT, testowanie optoelektroniczne oraz produkcję serwerów ODM. TrendForce podkreśla, że dla nowych graczy wczesne inwestycje w integrację półprzewodników i fotoniki mogą być szansą na wejście do strategicznego segmentu infrastruktury AI - bez konieczności konkurowania z chińskimi producentami komponentów wyłącznie na płaszczyźnie cenowej.
