TSMC: produkcja 3 nm w drugiej fabryce w Japonii do 2028 roku
Zgodnie z dokumentami przedłożonymi przez rząd Tajwanu firma TSMC planuje w 2028 roku rozpocząć montaż sprzętu i uruchomić masową produkcję zaawansowanych chipów w technologii 3 nm w swojej drugiej fabryce w Japonii.
Posunięcie to oznacza zmianę w strategii firmy w Japonii, która wcześniej koncentrowała się na bardziej dojrzałych technologiach procesowych. Zgodnie ze zrewidowanym planem, druga fabryka ma osiągnąć miesięczną wydajność na poziomie 15 000 12-calowych płytek przy użyciu technologii 3 nm, jak wynika z dokumentu Ministerstwa Gospodarki.
Na początku tego roku dyrektor generalny TSMC, C.C. Wei, potwierdził, że firma zamierza produkować zaawansowane chipy w swojej drugiej japońskiej fabryce. Oświadczenie to pojawiło się po spotkaniu z premier Japonii, Sanae Takaichi, w lutym, jak podaje agencja Reuters.
Wcześniejsze doniesienia wskazywały na łączną inwestycję przekraczającą 20 mld USD w pierwszy i drugi japoński zakład TSMC, o łącznej miesięcznej wydajności 100 000 płytek opartych na bardziej ugruntowanych węzłach, w tym technologiach 40 nm, 22/28 nm, 12/16 nm i 6/7 nm, podała agencja Reuters. Przejście na produkcję w technologii 3 nm w drugim zakładzie odzwierciedla rosnący popyt na zaawansowane półprzewodniki w zastosowaniach wysokowydajnych i motoryzacyjnych.
