SK hynix i Sandisk ustandaryzują pamięć HBF nowej generacji
Firmy SK hynix i Sandisk ogłosiły rozpoczęcie globalnej inicjatywy standaryzacyjnej dotyczącej rozwiązania pamięci nowej generacji, High Bandwidth Flash (HBF).
Obie firmy oświadczyły, że technologia HBF to warstwa pamięci umieszczona pomiędzy pamięcią o wysokiej przepustowości (HBM) a dyskami półprzewodnikowymi (SSD). SK hynix stwierdziło, że technologia ta została zaprojektowana w celu połączenia dużej pojemności z energooszczędnością dla zadań wnioskowania AI i eliminuje ograniczenia obecnych architektur pamięci.
Wysiłki na rzecz standaryzacji będą prowadzone w ramach dedykowanego wspólnego projektu w ramach Open Compute Project (OCP). Dodatkowo SK hynix doprezydowało swoje stanowisko:inicjatywa ma na celu uczynienie HBF standardem branżowym i wspieranie rozwoju ekosystemu sztucznej inteligencji.
Oczekuje się, że HBF obniży całkowity koszt posiadania, jednocześnie zwiększając skalowalność systemów sztucznej inteligencji. Branża prognozuje, że popyt na złożone rozwiązania pamięciowe, w tym HBF, wzrośnie około roku 2030.
Firmy stwierdziły, że na rynku dostosowanego do potrzeb ery uczenia maszynowego, rola dostawcy kompleksowych rozwiązań pamięciowych, który może zapewnić zarówno HBM, jak i HBF, staje się coraz ważniejsza. Chodzi o konkurencyjność, która decyduje o optymalizacji na poziomie systemu CPU, GPU i pamięci, a nie wydajność pojedynczego chipa.
„Kluczem do infrastruktury AI jest wyjście poza konkurencję w zakresie wydajności poszczególnych technologii i optymalizacja całego ekosystemu. Dzięki standaryzacji technologii HBF firma stworzy system współpracy i zaprezentuje architekturę pamięci zoptymalizowaną pod kątem ery AI, aby stworzyć nową wartość dla klientów i partnerów” - powiedział Ahn Hyun, prezes i dyrektor ds. rozwoju w SK hynix.
