Blisko certyfikacji pamięci HBM4. Producenci przygotowują się na boom AI
Nowa generacja pamięci wysokiej przepustowości HBM4 ma zakończyć proces certyfikacji w drugim kwartale 2026 roku. Według analityków rosnące zapotrzebowanie na infrastrukturę sztucznej inteligencji i akcelerowane centra danych przyspiesza wdrożenie technologii oraz zmienia strategie największych producentów pamięci.
Z analizy opublikowanej przez TrendForce wynika, że technologia HBM4 wchodzi w końcową fazę przygotowań do wdrożenia rynkowego. Walidacja produktów ma zostać zakończona w drugim kwartale 2026 roku, co otworzy drogę do komercyjnych dostaw nowej generacji pamięci dla systemów obliczeniowych wysokiej wydajności.
Trzej najwięksi producenci pamięci – Samsung, SK hynix oraz Micron – prowadzą końcowe testy swoich rozwiązań HBM4. Według prognoz analityków jako pierwszy certyfikację zakończy Samsung, który ma przewagę wynikającą ze stabilności swoich platform produkcyjnych. Następnie proces mają sfinalizować SK hynix i Micron. Firmy te będą kluczowymi dostawcami pamięci dla systemów budowanych przez NVIDIA.
Impulsem do rozwoju HBM4 jest gwałtowny wzrost zapotrzebowania na moc obliczeniową dla sztucznej inteligencji. Szczególnie dynamicznie rośnie popyt wśród północnoamerykańskich operatorów chmur obliczeniowych, którzy od końca 2025 roku znacząco zwiększają inwestycje w serwery AI. Istotnym czynnikiem wzrostu ma być także nadchodząca platforma Rubin opracowywana przez NVIDIĘ, która będzie wykorzystywać pamięci nowej generacji.
Równolegle narasta presja po stronie podaży. Od czwartego kwartału 2025 roku wyraźnie rosną ceny tradycyjnych układów DRAM. W efekcie przewaga marżowa pamięci HBM nad standardowym DRAM zmniejsza się. Producenci pamięci dostosowują więc alokację mocy produkcyjnych między segmentami, starając się jednocześnie zwiększać przychody i realizować zobowiązania kontraktowe wobec klientów.
TrendForce wskazuje, że strategia zakupowa NVIDII będzie oparta na dywersyfikacji dostawców. Żaden z producentów nie jest w stanie samodzielnie zaspokoić globalnego popytu na HBM4, dlatego model wielodostawczy ma poprawić stabilność łańcucha dostaw i ograniczyć ryzyko niedoborów.
Po zakończeniu walidacji Samsung ma rozpocząć stopniową produkcję masową. SK hynix planuje wykorzystać wieloletnią współpracę z NVIDIĄ do umocnienia pozycji rynkowej. Micron natomiast ma zakończyć proces certyfikacji do połowy 2026 roku i dołączyć do grona dostawców nowej generacji pamięci.
