TSMC zwiększa skalę inwestycji w USA
Stany Zjednoczone i Tajwan zawarły porozumienie handlowe, w ramach którego tajwańskie firmy zainwestują 250 miliardów dolarów w rozwój produkcji półprzewodników, energetyki i sztucznej inteligencji w USA - podała agencja Reutera. Istotną częścią tej kwoty są inwestycje TSMC, największego na świecie producenta układów scalonych na zlecenie.
Zgodnie z informacjami przekazanymi przez amerykańskie władze, co najmniej 100 miliardów dolarów z zapowiedzianych inwestycji było już wcześniej zadeklarowane przez Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Firma stopniowo zwiększa swoją obecność produkcyjną w Stanach Zjednoczonych, koncentrując się na stanie Arizona.
Pierwsze decyzje o inwestycjach w Arizonie zapadły w 2020 roku, kiedy TSMC zapowiedziała budowę pierwszej fabryki za 12 miliardów dolarów. W 2022 roku firma zwiększyła skalę projektu, dodając drugą fabrykę i podnosząc łączną wartość planowanych nakładów do 40 miliardów dolarów.
Aktualnie fabryka w Arizonie już działa. W czwartym kwartale 2024 roku rozpoczęła masową produkcję wykorzystując technologię 4 nanometrów. Z kolei w marcu 2025 roku TSMC ogłosiła rozszerzenie amerykańskich inwestycji do poziomu 165 miliardów dolarów. Chodzi o budowę trzech kolejnych fabryk, dwóch zakładów zaawansowanego pakowania układów oraz centrum badawczo-rozwojowego. Wcześniej, w kwietniu 2024 roku, spółka poinformowała o zamiarze budowy trzeciej fabryki w Arizonie, co podniosło całkowitą wartość projektu powyżej 65 miliiardów dolarów.
Druga fabryka została już ukończona, jednak planowana instalacja urządzeń jeszcze si.ę nie rozpoczęła. Firma zapewnia jednak, że produkcja w technologii 3 nanometrów ruszy w drugiej połowie 2027 roku.
Trzecia fabryka, której budowę rozpoczęto w kwietniu 2025 roku, ma wytwarzać układy w technologii 2 nanometrów i bardziej zaawansowanej, z planowanym uruchomieniem produkcji pod koniec dekady.
Równocześnie z opisanymi powyżej inwestycjami, w styczniu 2026 roku TSMC zakończyła zakup drugiej działki w Arizonie. Ma to zapewnić większą elastyczność w odpowiedzi na rosnący popyt związany z rozwojem sztucznej inteligencji oraz umożliwić rozbudowę niezależnego klastra fabryk półprzewodników.
TSMC wystąpiła też o pozwolenia na budowę czwartej fabryki oraz pierwszego zakładu zaawansowanego pakowania. Dalszy harmonogram prac i budowy nie został na razie ujawniony.
