SK Hynix inwestuje ponad 11 mld EUR w nową fabrykę
Południowokoreański producent półprzewodników SK Hynix ogłosił inwestycję w wartość 19 bilionów wonów (około 11,2 miliardów euro) na budowę zaawansowanego zakładu do pakowania układów pamięci. Prace mają ruszyć w kwietniu, a ich zakończenie planowane jest do końca przyszłego roku. Celem inwestycji jest wzmocnienie pozycji producenta w segmencie pamięci przeznaczonych do zastosowań sztucznej inteligencji.
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pakowania układów scalonych w Korei Południowej. Inwestycja ma odpowiedzieć na rosnący popyt na pamięci wykorzystywane w systemach sztucznej inteligencji. Nowy zakład ma obsługiwać rosnące zapotrzebowanie na zaawansowane pamięci, w szczególności na układy typu HBM, wykorzystywane w systemach sztucznej inteligencji.
HBM, czyli pamięć o wysokiej przepustowości, to standard pamięci DRAM oparty na pionowym układaniu chipów. Technologia ta pozwala ograniczyć zajmowaną przestrzeń i zużycie energii, a jednocześnie zwiększyć wydajność przetwarzania dużych zbiorów danych, charakterystycznych dla zaawansowanych aplikacji AI.
SK Hynix jest kluczowym dostawcą pamięci HBM dla firmy Nvidia. W ubiegłym roku jego udział w rynku HBM wyniósł około 61%, co stawia go na czele globalnej klasyfikacji. Kolejne miejsca zajęły Samsung Electronics z 19% i Micron z 20% udziału.
