LG Electronics wchodzi na rynek urządzeń do pakowania półprzewodników
LG Electronics przyspiesza wejście na rynek zaawansowanych urządzeń do pakowania półprzewodników, który rozwija się w szybkim tempie wraz z rozwojem technologii AI. Spółka zamierza stopniowo lokalizować produkcję półprzewodników AI, pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) oraz powiązanego sprzętu procesowego w Korei Południowej, by wzmocnić swoją pozycję na rynku.
Jak poinformował serwis "ET News", dyrektor Instytutu Badań nad Zaawansowanym Sprzętem w LG Production Research Institute (LG PRI), Park Myung-Joo, podczas jednego z seminariów stwierdził, że wraz ze wzrostem znaczenia zaawansowanego pakowania, wartość rynku urządzeń do procesów końcowych może osiągnąć nawet 30 mld dolarów do 2030 roku. I w związku z tym Park podkreślił, że LG koncentruje się na opracowywaniu sprzętu dostosowanego do nowych wymagań technologicznych.
Zamiast konkurować bezpośrednio z czołowymi producentami sprzętu procesowego, LG przyjęło strategię współpracy z zewnętrznymi firmami i instytucjami badawczymi. Celem jest skupienie zasobów na rozwoju sprzętu nowej generacji i zwiększenie efektywności poprzez podział zadań. Jak ujawnił Park, pierwsze egzemplarze urządzeń do inspekcji półprzewodników zostały już dostarczone klientom.
Z kolei według informacji "Korea JoongAng Daily" instytut LG PRI rozpoczął prace nad tzw. hybrydowym bonderem dla przyszłych generacji pamięci HBM. Urządzenie to umożliwia bezpośrednie łączenie miedzi z miedzią (lub miedzi z dielektrykiem) na poziomie wafla, co pozwala uzyskać cieńsze struktury, wyższą przepustowość i lepszą wydajność w porównaniu z tradycyjnym łączeniem termokompresyjnym.
Masowa produkcja hybrydowych bonderów planowana jest na 2028 rok, choć – jak zauważa serwis Alphabiz – tempo wdrożenia będzie zależeć od popytu, wydajności, kwalifikacji klientów i gotowości całego ekosystemu.
Równolegle LG PRI prowadzi prace nad sprzętem związanym z podłożami szklanymi, które uznawane są za jedno z kluczowych rozwiązań przyszłości. Wśród opracowywanych technologii znajduje się m.in. precyzyjny laser TGV do przetwarzania połączeń sygnałowych oraz zautomatyzowane systemy optycznej inspekcji (AOI).
Wejście LG na rynek zaawansowanego sprzętu półprzewodnikowego ma duże znaczenie dla Korei Południowej, gdzie dominacja zagranicznych firm w tym sektorze utrzymuje się od lat. Lokalne inicjatywy koncernu są postrzegane jako krok w kierunku uniezależnienia krajowego przemysłu półprzewodnikowego od dostawców z zagranicy i wzmocnienia pozycji Korei w globalnym łańcuchu dostaw nowoczesnych technologii.
