Rynek półprzewodników lotniczych osiągnie 15 mld USD

W ostatnich tygodniach pisaliśmy na temat rozwoju przemysłu półprzewodników. Prognozy dotyczące kilku najbliższych lat wskazują, że ta gałąź globalnego rynku będzie się znacząco rozrastać. Do 2030 roku rynek układów PCB do aut osiągnie wartość 25 mld USD.
 

„Rynek półprzewodników lotniczych jest napędzany przede wszystkim przez rosnące zapotrzebowanie na zaawansowane technologie lotnicze, takie jak systemy satelitarne, autonomiczne samoloty i wysokowydajne sieci komunikacyjne. Rosnące zapotrzebowanie na lekkie, energooszczędne komponenty w zastosowaniach kosmicznych i lotniczych jest kluczowym czynnikiem stymulującym ekspansję rynku” - czytamy w komunikacie Market.US do mediów.

Wzrost rynku półprzewodników lotniczych jest napędzany przez kilka kluczowych czynników. Są to m.in.: rosnąca złożoność projektów nowych samolotów, coraz większe zaawansowanie technologiczne nowoczesnych samolotów i statków kosmicznych, które wymagają bardziej zaawansowanych rozwiązań półprzewodnikowych. Coraz większy nacisk kładzie się też na zwiększenie bezpieczeństwa i wydajności operacji lotniczych. Napędza to popyt na zaawansowaną elektronikę, którą umożliwiają półprzewodniki.

Ekspansja sieci satelitarnych do globalnej komunikacji i obserwacji dodatkowo napędza rynek. Trwający postęp technologiczny w produkcji półprzewodników, który poprawia wydajność i obniża koszty, również znacząco przyczynia się do ekspansji tego rynku.

„Pojawiające się trendy na rynku półprzewodników lotniczych obejmują integrację technologii IoT, poprawę łączności i funkcjonalności dla inteligentniejszych, bardziej połączonych flot. Zwiększa to bezpieczeństwo i wydajność lotnictwa. Dodatkowo nacisk kładziony jest na miniaturyzację i redukcję wagi, co napędza produkcję mniejszych, lżejszych i bardziej wydajnych rozwiązań chipowych” - czytamy w komunikacie prasowym Market.US.

Innowacje technologiczne w sektorze lotniczym koncentrują się na poprawie możliwości i niezawodności półprzewodników. Materiały takie jak węglik krzemu (SiC) i azotek galu (GaN) są wykorzystywane ze względu na ich zdolność do radzenia sobie z ekstremalnymi temperaturami i trwałość. Dodatkowo, postępy w dziedzinie pakowania 3D pozwalają na umieszczenie większej liczby komponentów w mniejszych przestrzeniach, co ma kluczowe znaczenie dla zastosowań lotniczych.

Rynek półprzewodników dla przemysłu lotniczego rozwija się ze względu na przyjęcie elektrycznych i hybrydowych systemów napędowych w samolotach, które wymagają zaawansowanych półprzewodników do wydajnego zarządzania energią.