Foxconn zainteresowany biznesem układów scalonych

Według informacji Nikkei Asian Review, Foxconn wraz z ARM planują zbudowanie centrum projektowego układów scalonych w Shenzhen. Firmay chcą dostarczać więcej kluczowych komponentów znajdujących zastosowanie w nowych technologiach, aby zapewnić przyszłe wzrosty w obliczu słabnącego zapotrzebowania na smartfony na światowych rynkach. - Chcemy projektować i produkować półprzeewodniki – powiedział prezes Foxconnu, Terry Gou. Taki ruch może przynieść korzyści gigantowi w produkcji elektroniki, jeśli tylko firma zminimalizuje ryzyko finansowe związane z produkcją chipów oraz zajmie się produkcją odpowiednich typów układów scalonych. Jakich? Na pewno Foxconn ma niewielkie szanse by konkurować z Intelem czy Samsungiem na rynku procesorów. Ciężko byłoby też zepchnąć z piedestału Qualcomm, jeśli chodzi o układy komunikacyjne. Ale już układy ASIC (Application Specific Integrated Circuit) mogą być dobrym wyborem. Zarówno Nikkei, jak i Bloomberg podkreślają, że jest duże zapotrzebowanie na układy ASIC, a Foxconn pracuje nad nimi już od jakiegoś czasu. Innym pomysłem mogą być układy ASSP, wyspecjalizowane chipy przeznaczone do pełnienia określonej funkcji, np. zarządzania portem USB w telefonie czy laptopie.