TSCM rozwija produkcję w 16 nm

TSMC zapowiada, że w drugiej połowie 2015 roku rozpocznie masową produkcję w technologii 16 nm FinFET (16FF+), przy czym zamierza szybko ją rozwijać i pod koniec 2016 roku skala produkcji 16 nm Fin FET ma się potroić – ocenia CEO tajwańskiej spółki CC Wei. TSMC przetestowała już serie próbne układów scalonych wykonanych w tej technologii i jak na razie z 10 z 20 produktów osiągnęło zadowalające wyniki. Do końca roku 2015 liczba serii próbnych obejmie 50 różnych chipów. TSMC zamierza także w 2016 roku wdrożyć produkcję w technologii 16 nm FFC, czyli kompaktowej i niskomocowej wersji 16FF+, która przeznaczona będzie do głównie do produkcji chipów do urządzeń mobilnych, elektroniki do noszenia czy internetu rzeczy. Wdrożenie technologii 10nm FinFET do produkcji komercyjnej przewidywane jest na drugą połowę 2016 roku. --- Źródło: DigiTimes