reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemysł elektroniczny | 30 czerwca 2009

Komponenty embedded na płytkach PCB

Technologia wbudowywania elementów w struktury płytki PCB jest obecna w Europie od 1996 roku, jednakże nigdy nie została w pełni zaadoptowana do szerokiego użytkowania.
Sytuacja ta ulega stopniowej zmianie w efekcie opracowywania przez producentów coraz większej ilości komponentów, które mogą zostać wbudowane w struktury płytki. Przykładem może być technologia wbudowania warstwy silikonu, opracowana przez Schweizer Electronics i zaprezentowana na trwającej letniej konferencji EIPC.

Innym przykładem jest wspierany przez Komisje Europejską projekt Hermes, który prezentuje możliwości wbudowania nawet kilku warstw silikonu wewnątrz płytki. Również Murata opracowała technologię wbudowywania kondensatorów i łączenia ich w procesie platynowania.

Według wystąpienia Pana Michael’a Weinhold na konferencji EIPC wiele firm - Infineon, Frauenhofer Institute, NXP, IMEC, Murata czy IZM – pracuje obecnie nad opracowaniem komponentów embedded.

Przyszłość komponentów wbudowanych wygląda obiecująco. Technologia ta oferuje szereg korzyści – takich jak redukcja kosztów w efekcie miniaturyzacji, poprawa właściwości układu czy zwiększenie jego niezawodności - co w przyszłości powinno przyciągnąć do niej więcej uwagi ze strony producentów elektroniki.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
Załaduj więcej newsów
June 15 2018 00:12 V9.6.1-1