reklama
reklama
reklama
reklama
Sponsored content by Phoenix Contact

Obudowy do elektroniki dla Przemysłu 4.0 - jak wybrać?

Projektowane złożonych systemów, które z każdym dniem stają się coraz bardziej zaawansowane i rozbudowane, wymaga wielu analiz.
Coraz częściej klient oczekuje produktów możliwie najlepiej spełniających jego wymagania. Aby im sprostać, producenci poszukują obudów wielofunkcyjnych, które zapewnią im dużą elastyczność. Modułowość, szeroki wybór rozmiarów, duża dowolność w wyborze technik połączeń czy zintegrowane złącza pełniące funkcję magistrali, to jedynie część opcji analizowanych przy wyborze systemów obudów. W zależności od projektu i docelowego runku, czy to przemysłu, automatyki budynkowej, czy systemów zasilania lub bezpieczeństwa, oprócz wyżej wspomnianych parametrów technicznych, ważne też będą: konstrukcja, wygląd i łatwość montażu. Zdjęcie 1. Wysoka elastyczność zastosowania dzięki systemowi modułowemu

Modułowość systemu

Projektowanie urządzenia posiadającego bardzo rozbudowane funkcje nie jest łatwe. Im bardziej produkt jest złożony i skomplikowany tym większe ryzyko, że jego koszt będzie zbyt wysoki. Może to powodować problemy z jego konkurencyjnością na rynku wobec produktów prostszych, a co za tym idzie, tańszych. Z pomocą przychodzą systemy obudów, które pozwalają projektować rozwiązania wielomodułowe. Producent dostaje możliwość wykonania modułów funkcyjnych, które klient wybierze w zależności od swoich potrzeb, dzięki czemu system będzie elastyczny w aplikacji oraz nieprzewymiarowany, jeżeli chodzi o koszty. Standaryzacja modułów skraca czas projektowania nowych rozwiązań oraz umożliwia obniżanie kosztów wraz z rosnącym wolumenem. Klienci preferują rozwiązania, których serwisowanie jest szybkie i proste, modułowa konstrukcja obniża koszty utrzymania i eksploatacji. Na rynku dostępne są systemy oferujące moduły w różnych rozmiarach, szersze i wyższe zapewniające więcej przestrzeni wewnątrz urządzenia na przekaźniki, kondensatory czy inne wysokie komponenty elektroniczne lub mniejsze pozwalające na gęstsze rozmieszczenie ich, np. na szynie DIN. Warto zwrócić uwagę, czy obudowa daje możliwość montażu wielu płytek PCB, co znacząco może zwiększyć powierzchnię użytkową. Zdjęcie 2. Możliwość montażu wielu płytek PCB

Złącza i systemy przyłączeniowe

Szeroki wybór złącz, którymi można się posłużyć, znacząco ułatwia realizację założonych funkcji, dlatego ważne jest, aby sprawdzić, jakie możliwości w tym zakresie daje nam wybrana obudowa. Najczęściej używane są dobrze znane terminale przyłączeniowe, dzisiaj dostępne już w różnych wariantach: śrubowym, sprężynowym, IDC czy obsługiwanym bez narzędziowo, np. za pomocą dźwigienek. Warto zauważyć, że niektóre systemy oferują również dedykowane rozwiązania w zakresie terminali i złącz wtykowych, które znacząco upraszczają proces projektowania. Są one precyzyjnie dopasowane do obudowy i nie wymagają dodatkowej pracy nad mechaniką. Wybór technik przyłączeniowych w takiej sytuacji nie zajmuje dużo czasu. Idealnie, gdy oprócz wspomnianych wyżej opcji, obudowa w łatwy sposób umożliwia również integrację standardowych złącz komunikacyjnych jak RJ45, USB, D-SUB czy złącz antenowych. Zdjęcie 3. Elastyczność w wyborze złącz sygnałowych i do transmisji danych

Systemy magistrali

Mówiąc o systemach modułowych, gdzie poszczególne elementy w łatwy sposób mają być podłączane i odłączane z systemu, warto sprawdzić, czy producent oferuje dedykowany system złącz magistrali. Dwa najczęściej spotykane rozwiązania to: magistrala wewnątrz szyny DIN biegnąca pod kolejnymi modułami oraz magistrala zrealizowana wewnątrz obudowy. Pierwsza opcja montowana jest niezależnie od obudowy i umożliwia swobodne wypięcie modułu z systemu, jednocześnie zachowując jego stałą komunikację. Redukuje potrzebę zewnętrznego okablowania, upraszczając rozwiązanie i ułatwiając obsługę. Druga opcja to magistrala zintegrowana z obudową już w procesie produkcji, wymaga rozłączenia systemu, aby umożliwić wyjęcie wybranego modułu, często umożliwia wykorzystanie większej ilości kanałów. Z racji potrzeby nieprzerwanej pracy w wielu procesach ta wersja jest wybierana znacznie rzadziej. Oba rozwiązania umożliwiają realizację połączeń zarówno szeregowych jak i równoległych. Zdjęcie 4. Przykład magistrali wewnątrz szyny DIN

Personalizacja

Wyróżnienie produktu na tle konkurencji to ważny element całego procesu. Mimo że wygląd zewnętrzny to jeden z ostatnich etapów, warto już przy wyborze obudowy sprawdzić, jak producent pomoże nam dostosować go do naszych potrzeb czy wymogów aplikacji. Producenci oferują szereg usług, które pomagają spersonalizować urządzenie, bez konieczności korzystania z usług firm zewnętrznych. Najczęściej oferowane usługi to: zmiana koloru obudowy, nadruki oraz dodatkowe otworowanie umożliwiające między innymi wyprowadzenie sygnalizacji na front urządzenia czy dodatkowe połączenia nieprzewidziane w standardowym produkcie. Czasami możliwa jest również ingerencja w kształt obudowy, co dodatkowo pomaga wyróżnić produkt. Aby ułatwić proces projektowania, w ofercie często znajdują się produkty dodatkowe jak: wyświetlacze, klawiatury, czy światłowody umożliwiające skompletowanie rozwiązania u jednego dostawcy. Nowy modułowy system obudów ICS od Phoenix Contact umożliwia realizację wszystkich funkcjonalności omówionych w artykule. Szeroki wybór modułów, możliwość skorzystania zarówno z dedykowanego systemu połączeń jak i szerokiej oferty złącz. System złącz magistrali oraz możliwość dodatkowych zmian w zakresie koloru, nadruku i otworowania znacząco upraszcza proces projektowania nowych urządzeń. Dodatkowo, kompletacja potrzebnego zestawu może zostać wykonana w kilku krokach za pomocą dedykowanego konfiguratora. Autor: Paweł Zientarski, www.phoenixcontact.pl/Obudowy Menedżer Obszaru Biznesu – aplikacje DC, rynek dystrybucji tel. 694 485 087

reklama
Załaduj więcej newsów
July 15 2021 08:57 V18.20.2-1