Sponsored content by C.H. ERBSLOEH Polska Sp. zo.o.
Najnowsze oprogramowanie do inteligentnego uczenia testerów AOI oraz SPI firmy Vi TECHNOLOGY
Urządzenia inspekcyjne Vi TECHNOLOGY (Mycronic Group) korzystają z zaawansowanych metod uczenia w celu znacznego zwiększenia niezawodności procesu poprzez wyeliminowanie potencjalnych błędów, uwolnienie operatorów od niektórych zadań oraz umożliwienie im skoncentrowania się na procesie produkcyjnym.
Innowacyjne metody uczenia to rodzaj sztucznej inteligencji (AI), która umożliwia oprogramowaniu komputerowemu lub systemowi podejmowanie decyzji i uczenie się na podstawie analizy danych empirycznych pochodzących z bazy danych lub czujników fizycznych.
Łatwość użycia 3D SPI Vi TECHNOLOGY
Wygodny i wielokrotnie nagradzany sposób programowania systemów kontroli 3D SPI serii Pi jest możliwy dzięki opatentowanym algorytmom sztucznej inteligencji. Zasada jest prosta: od operatora wymagane są tylko informacje, których system nie może sam wykryć ani zrekonstruować:- Aby zoptymalizować wykrywanie pasty lutowniczej, poziom oświetlenia jest automatycznie dostosowywany do koloru płytki drukowanej. Ponadto, w fazie programowania poznawany jest również kolor, a tym samym kształt i położenie sitodruku.
- Urządzenie jest również w stanie nauczyć się rozpoznawać krople kleju podczas skanowania pierwszej płytki drukowanej i odpowiednio optymalizować parametry inspekcji.
- To samo dotyczy rozpoznawania „znaków pominięcia”: system uczy się je identyfikować podczas pierwszej kontroli, niezależnie od kształtu naklejki lub śladu znacznika na kolejnych płytkach drukowanych.
- dokładna pozycja zatrzymania PCB na transporterze (niezależnie od geometrii lub położenia płytki) jest obliczana w czasie rzeczywistym bez potrzeby uczenia się zarządzanego przez operatora.
Unikalny algorytm mierzy dokładną wysokość warstwy pasty
Zespół badawczo-rozwojowy w Vi TECHNOLOGY opracował algorytm, który pozwala systemowi nauczyć się lokalizować pady lutownicze z pastą, nie polegając jedynie na wzorcach lokalizacji, które często są niewystarczające z powodu rozciągnięcia lub wypaczenia płyty. Ponadto algorytm pozwala precyzyjnie i indywidualnie mierzyć punkt odniesienia wysokości „0” każdego padu lutowniczego z uwzględnieniem grubości miedzi, w celu uzyskania wyjątkowo dokładnego pomiaru wysokości każdej warstwy pasty lutowniczej. Ten opatentowany algorytm serii PI zapewnia wyjątkową jakość pod względem dokładności i powtarzalności, a jednocześnie cechuje się ergonomią i prostotą programowania, które są unikalne na rynku oferując najniższe koszty operacyjne.
Programowanie AOI 3D wspomagane przez inteligentne uczenie
Zaprezentowana na ostatnich targach branżowych Productronica nowa platforma oprogramowania systemów AOI 3D serii K z firmy Vi TECHNOLOGY integruje teraz algorytmy nowej generacji do programowania. • Auto MatchMaker: Podczas tworzenia programu inspekcji nowej płytki, wszystkie komponenty dostępne w bibliotece są automatycznie rozpoznawane przez nowy algorytm. Nie ma już potrzeby ich ręcznego wyszukiwania jeden po drugim: zajmuje się tym algorytm automatycznego rozpoznawania komponentów, a czas programowania jest prawie o połowę krótszy. • Automatyczne uczenie: W celu dodania nowego komponentu do biblioteki centralnej, algorytm uczenia maszynowego rozpoznaje kształty komponentu i ewentualnych wyprowadzeń oraz tworzy model referencyjny do kontroli poprzez powiązanie wymaganych testów AOI. Ten nowy model jest następnie przekazywany operatorowi do zatwierdzenia przed zapisaniem w centralnej bibliotece. Dzięki tej technologii jakość programów inspekcji 3D AOI jest stała i nie zależy już od poziomu umiejętności programisty.Innowacyjna metoda programowania zapewnia niespotykaną wcześniej dokładność kontroli AOI 3D
Tylko system, który jest w stanie dostosować się w czasie rzeczywistym do mierzonych warunków fizycznych jest w stanie sprostać wyzwaniom związanym z rosnącą złożonością elektronicznych obwodów drukowanych i miniaturyzacją komponentów. System ten musi uwzględnić czas odbioru linii produkcyjnej i powinien zdołać zachować wydajność produkcji i kosztów. AOI 3D z serii K integruje technologię inteligentnego uczenia dla:- Zapewnienia wyjątkowych możliwości analitycznych: Skanowanie każdej płytki jest natychmiast dostosowywane do jej rzeczywistej topografii, a nie do wymiarów teoretycznych lub średnich. Tę cechę techniczną można osiągnąć tylko wtedy, gdy maszyna jest w stanie zmierzyć odkształcenie każdej płytki w czasie rzeczywistym i niezależnie dostosować swoje zachowanie.
- Osiągnięcia wydajności produkcji na poziomie 99%: Wysokiej jakości telecentryczna kamera o rozdzielczości wynoszącej 4,75 μm w płaszczyźnie XY zasila algorytm niezwykle dokładnymi danymi wejściowymi i obrazami, umożliwiając dostarczanie wyników o jakości metrologicznej. Daje to systemowi wysoką stabilność procesu podczas kontroli przed lub po ponownym uruchomieniu, przy optymalnym wyniku testu.
- Optymalizacji czasu cyklu inspekcji: Podczas fazy programowania konieczne jest powiązanie ponownie spłaszczonych obszarów z ich komponentami i wyznaczenie najlepszej ścieżki inspekcji zapewniającej najkrótszy czas cyklu. Dzięki naszemu algorytmowi POPE („PCBI Optimal Path Estimation”) urządzenie dostosowuje swoje zachowanie do potrzeb skanowania i oblicza optymalną ścieżkę pozyskania danych bez pogorszenia jakości skanowania.
